[实用新型]一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖有效

专利信息
申请号: 201320101410.6 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN203213517U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 彭幸华;张谋森;吴进艺 申请(专利权)人: 福建省乐普陶板制造有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 泉州劲翔专利事务所(普通合伙) 35216 代理人: 王小明
地址: 363900 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 间隔 布设 隔热 通道
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种建筑材料,尤其是涉及一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖。 

背景技术

现有的陶瓷地板砖是纯装饰型的,功能单一;厚度一般为5-20mm,厚度薄,只适合用水泥沙浆湿法铺设;防潮、隔音、防滑功能差,且大多使用釉面、印花、喷墨工艺,花色易老化不耐磨,使用寿命也比较短。消费者使用现有的陶瓷地砖时工程繁复,一般使用程序为: 

①使用地暖供热的在原始地面上铺一层隔热层;

②根据设计要求铺设各种管线、电源线、网络线、冷暖水管等;

③用水泥沙浆把各种管线包裹其中,并把表面找平;

④待表面硬化并达到要求强度后,再用沙浆铺贴陶瓷地砖。

上述陶瓷地砖及其使用存在以下问题:施工后的地面因热胀冷缩的自然力作用,极易破坏地面下的暗埋管线,如常见到的冷热水管渗漏,极易破坏地面装饰材料,如地面开裂、起鼓;地面与其下面的地暖管距离超过50mm,此种施工方法会导致传热慢,热效率低,增加能耗和碳排放;地板下安装发热电缆,必须是活动安装,而目前的地面施工时无法满足其要求;施工后的地面之下各种管线深埋在水泥中,任何一条管线老化或漏水或者需要增加一条新的管线都必须大面积破坏现有的地面和其他无需维修的管线,由此会带来巨大的经济损失和资源浪费。而且陶瓷地砖是高能耗、高排放、高耗资源的产业,包括现有的其他建材如木地板和石材等,资源有限,其开采对环境破坏极大。而人类的生活又离不开陶瓷,因此提高陶瓷地砖的使用寿命或循环使用是生态保护的必由之路。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖。

为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖,包括砖体,所述砖体中设有若干个均从侧面贯穿砖体的隔热通道、热源通道和管线通道,所述若干个隔热通道并排设于砖体内部,所述热源通道设于隔热通道的上方,所述管线通道均匀分布设于若干个隔热通道之间。 

优选的,所述砖体为一体成型结构,顶面设有凹凸道纹,顶面的摩擦系数大于0.92。 

优选的,所述热源通道和管线通道与顶面的距离均小于10mm。 

优选的,所述隔热通道和热源通道的截面均为方形,所述管线通道的截面为马蹄形。 

通过采用上述的技术方案,本实用新型的有益效果是:本实用新型为高压真空挤压成型再经高温烧制的,表面有微小的凹凸不平(在低倍数显微镜下观察可清晰看到),摩擦系数大于0.92,在空气湿度超过90%时地面防滑效果仍然很好;砖体有一定的吸水性且设计有大量功能通道,体积密度很小(不到正常陶瓷地砖和石材的体积密度的1/3),具有强大的防潮、隔音、吸音功能;砖体内部各种管线通道,可实现现有各种管线和将来需要增加的各种管线自由安装,能满足在热胀冷缩的自然力作用下各种管线可自由伸缩,施工时管线直接铺放在隔热层上(或者在本实用新型地板砖背面与基层接触面抹上地板胶后铺贴在隔热层上即可),整个施工过程无需水泥沙浆,施工效率高;热源通道中的地热管或发热电缆到砖表面距离小于10mm,传热快,热能利用效率高,可以比传统施工方式和施工材料热能利用提高3至5倍,若是采用电能转化成热能,就可以在现有条件下较快解决中南部地区取暖问题;砖体为一体成型,具有较高的强度,砖体厚度超过35mm时弯曲强度超过60Mpa,达到欧盟干法铺贴的标准(欧盟标准弯曲强度50Mpa),不论干湿法施工,更换简单无需破坏现有结构,完全可以循环使用。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

(图中标识:1、砖体;2、隔热通道;3、热源通道;4、管线通道;5、顶面。) 

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例来进一步说明本实用新型。 

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