[实用新型]一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖有效
申请号: | 201320101410.6 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN203213517U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 彭幸华;张谋森;吴进艺 | 申请(专利权)人: | 福建省乐普陶板制造有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 泉州劲翔专利事务所(普通合伙) 35216 | 代理人: | 王小明 |
地址: | 363900 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 间隔 布设 隔热 通道 | ||
1.一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖,包括砖体(1),其特征在于:所述砖体(1)中设有若干个均从侧面贯穿砖体(1)的隔热通道(2)、热源通道(3)和管线通道(4),所述隔热通道(2)并排设于砖体(1)内部,所述热源通道(3)设于隔热通道(2)的上方,所述管线通道(4)均匀分布设于若干个隔热通道(2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖,其特征在于:所述砖体(1)为一体成型结构,顶面(5)设有凹凸道纹,顶面(5)的摩擦系数大于0.92。
3.根据权利要求1或2所述的一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖,其特征在于:所述热源通道(3)和管线通道(4)与顶面(5)的距离均小于10mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种双层间隔布设隔热通道的地暖砖,其特征在于:所述隔热通道(2)和热源通道(3)的截面均为方形,所述管线通道(4)的截面为马蹄形。
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