[实用新型]大、中功率LED车灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种车灯，特别是涉及一种大、中功率LED车灯。 

背景技术

LED车灯一般是用LED器件焊接在配线板上，配线板通常是PCB板或者金属框架，并使用环氧或硅胶材料制作的外壳包封LED器件，此外，例如恒流恒压保护LED元件的驱动电路也是焊接在上述配线板上。 

然而，随着电子产品越来越短小方向发展的趋势，在配线板上通常会密集焊接多个不同元件，如此，在LED器件周围会密集配置其他元件，则不利于LED的散热；此外，用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，透光性不是很好，而且会有应力产生，容易聚热，随着热量的积累而造成LED的失效。 

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种大、中功率LED车灯，以提高产品的透光效率及可靠性。 

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型还提供一种LED车灯，其包括铝基PCB板；LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。 

较佳地，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的。 

如上所述，本实用新型的大、中功率LED车灯，具有以下有益效果：无需将LED作为一个器件与其它的电子元器件一起焊接在配线板上，简化封装解决了LED的散热问题，而且，用硅与玻璃键合作为LED透光帽，无需环氧或硅胶包封LED，解决了应力引起的LED失效，大大的提高了LED车灯的可靠性及提高了透光效率。 

附图说明

图1显示为本实用新型的LED车灯的结构剖视图。 

图2显示为本实用新型的LED车灯制作方法的操作流程示意图。 

元件标号说明 

S10～S15   步骤 

10   铝基PCB板 

12   LED芯片 

14   硅玻璃键合的透光帽 

16   LED驱动电路 

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。 

请参阅图1，显示为本实用新型的LED车灯的结构剖视图。如图所示，本实用新型的LED车灯至少包括铝基PCB板10、LED芯片12、硅玻璃键合的透光帽14以及LED驱动电路16。 

该LED芯片12是焊接在所述铝基PCB板10上。 

该硅玻璃键合的透光帽14是包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上，具体而言，该硅玻璃键合的透光帽14是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的，相对于现有技术中采用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，硅玻璃键合的透光性好，也不会产生应力，有效解决了应力引起的LED失效问题，大大的提高了产品的透光效率及可靠性。 

LED驱动电路16其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板10上。该LED驱动电路16可例如为电容、电阻、及二极管组成的恒压电路等。 

请参阅图2，是显示本实用新型的LED车灯制作方法的操作流程图，以下即对本实用新型的LED车灯制作方法进行详细说明。 

如图2所示，首先执行步骤S10，提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽，其中，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的，相对于现有技术中采用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，硅玻璃键合的透光性好，也解决了应力引起的失效问题，大大的提高了产品的透光效率及可靠性。接着，进行步骤S11。 

在步骤S11中，将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上，更详而言之，是采用导电银胶焊接LED芯片至所述铝基PCB板上。接着，进行步骤S12。