[实用新型]手持电子装置的散热系统有效

专利信息
申请号: 201320096177.7 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN203206645U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 李明聪;林世航 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 张俊阁
地址: 中国台湾高雄市苓*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 手持 电子 装置 散热 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型是关于一种手持电子装置的散热系统,特别是关于一种可易于组装应用于手持电子装置并具有较佳散热效果的散热系统。

背景技术

请参阅图1所示,其是美国公开第20120281354号《手持式电子装置》专利案,该专利案揭示一种现有手持式电子装置8,其包含有一壳体81,该壳体81内部容置有至少一处理元件,且该壳体81外周壁设有一连通端口811;借此,该手持式电子装置8能够借助一内装的散热风扇,使得空气流经该连通端口811,以交换该壳体81内部与其外部环境的空气,而对容置于该壳体内的处理元件进行散热。

又如图2所示,其为中国台湾公开第201238317号《具有风扇的手机》专利案,该专利案揭示一种手机9,其包含一壳体91及安装于该壳体91内部的至少一电子元件92,该壳体91外周壁设置有数个排风口911,且该壳体91内对应该排风口911处设置有数个风扇93;借此,可借助该风扇93交换内、外气流,以对该电子元件92进行散热。

然而,前述现有的手持式电子装置8及现有的手机9通常会于该壳体81、91的内部安装有如处理器等电子元件,以通过内装风扇对电子元件进行散热。如此,因碍于该壳体81、91内部空间有限,以致电子元件与风扇之间若没有具备妥善规划,则无法借助该壳体81、91内部的该气流通道导引气流对电子元件进行散热,故现有手持式电子装置8及现有手机9的散热效果确实不佳。

有鉴于此,确实有必要发展一种手持电子装置的散热系统, 以广泛适用于各类手持电子装置,进而解决如上所述的问题。

发明内容

本实用新型主要目的乃是为了改善上述缺点,以提供一种手持电子装置的散热系统,其具有能够易于组装且具有较佳散热效果。

为达到前述发明目的,本实用新型手持电子装置的散热系统,包括:一壳体,具有一容置空间、至少一入风口及至少一出风口;及一驱风组件,设置于该容置空间,该驱风组件具有一框体、一封装体及一导热封盖,该导热封盖结合该框体及该封装体,该框体内设有可转动的一扇轮,且该框体设有一出风孔,该出风孔邻设于该壳体的出风口,该封装体内设置有至少一发热电子元件,且该导热封盖设有一入风孔,该入风孔连通该框体;其中,该导热封盖与该壳体的内壁间形成有一气流通道,该壳体的入风口借该气流通道连通至该导热封盖的入风孔。

其中,该框体与该封装体呈邻接且并排设置,且该导热封盖自该框体一体延伸结合至该封装体。

其中,该框体与该封装体呈邻接且并排设置,且该导热封盖自该封装体一体延伸结合至该框体。

其中,另设有一辅助导热封盖,该辅助导热封盖设置于该框体相对该导热封盖的一侧,该辅助导热封盖与该壳体内壁间另形成有一辅助气流通道,且该框体另设有至少一辅助入风孔,该辅助入风孔经由该辅助气流通道与该壳体的入风口相连通,且该导热封盖设有对位该辅助入风孔的一穿孔。

其中,该框体另连接有一导管,该导管分别连接该框体的该出风孔及该壳体的该出风口。

其中,该壳体内另设有一辅助风扇,该辅助风扇具有一入风孔及一出风孔,该辅助风扇的该入风孔邻近该壳体的入风口,且该辅助风扇与该封装体间相隔有一导流间隙,该导流间隙邻接该辅助风扇的该出风孔。

其中,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一导流部,该导流部为一斜面。

其中,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一导流部,该导流部为一导弧面。

其中,另设有一辅助导热封盖,该辅助导热封盖设置于该框体相对该导热封盖的一侧,该辅助导热封盖与该壳体内壁间另形成有一辅助气流通道,该导热封盖及该辅助导热封盖各设有至少一导流孔,该导流孔位于该驱风组件的该框体与该封装体相邻接处。

其中,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一导流部,该导流部为两相对导弧面。

其中,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一导流部,该导流部为两相对斜面。

其中,该壳体的同侧外周壁设有一辅助入风口及一辅助出风口,且该辅助入风口相对该辅助风扇,该辅助出风口则相对该驱风组件的该框体,且该框体设有对应该辅助出风口的一辅助出风孔。

其中,该导热封盖表面设有远红外线或负离子粉末涂层。

其中,该辅助导热封盖表面设有远红外线或负离子粉末涂层。

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