[实用新型]手持电子装置的散热系统有效
申请号: | 201320096177.7 | 申请日: | 2013-03-04 |
公开(公告)号: | CN203206645U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 李明聪;林世航 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 张俊阁 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手持 电子 装置 散热 系统 | ||
1.一种手持电子装置的散热系统,其特征在于,包括:
一个壳体,具有一个容置空间、至少一个入风口及至少一个出风口;及
一个驱风组件,设置于该容置空间,该驱风组件具有一个框体、一个封装体及一个导热封盖,该导热封盖结合该框体及该封装体,该框体内设有可转动的一个扇轮,且该框体设有一个出风孔,该出风孔邻设于该壳体的出风口,该封装体内设置有至少一个发热电子元件,且该导热封盖设有一个入风孔,该入风孔连通该框体;
其中,该导热封盖与该壳体的内壁间形成有一道气流通道,该壳体的入风口系借该气流通道连通至该导热封盖的入风孔。
2.如权利要求1所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该框体与该封装体呈邻接且并排设置,且该导热封盖自该框体一体延伸结合至该封装体。
3.如权利要求1所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该框体与该封装体呈邻接且并排设置,且该导热封盖自该封装体一体延伸结合至该框体。
4.如权利要求1、2或3所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,另设有一个辅助导热封盖,该辅助导热封盖设置于该框体相对该导热封盖的一侧,该辅助导热封盖与该壳体内壁间另形成有一道辅助气流通道,且该框体另设有至少一个辅助入风孔,该辅助入风孔经由该辅助气流通道与该壳体的入风口相连通,且该导热封盖设有对位该辅助入风孔的一个穿孔。
5.如权利要求1、2或3所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该框体另连接有一个导管,该导管分别连接该框体的该出风孔及该壳体的该出风口。
6.如权利要求4所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该框体另连接有一个导管,该导管分别连接该框体的该出风孔及该壳体的该出风口。
7.如权利要求1、2或3所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该壳体内另设有一个辅助风扇,该辅助风扇具有一个入风孔及一个出风孔,该辅助风扇的该入风孔邻近该壳体的入风口,且该辅助风扇与该封装体间相隔有导流间隙,该导流间隙邻接该辅助风扇的该出风孔。
8.如权利要求7所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一个导流部,该导流部为一个斜面。
9.如权利要求7所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一个导流部,该导流部为一个导弧面。
10.如权利要求7所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,另设有一个辅助导热封盖,该辅助导热封盖设置于该框体相对该导热封盖的一侧,该辅助导热封盖与该壳体内壁间另形成有一道辅助气流通道,该导热封盖及该辅助导热封盖各设有至少一个导流孔,该导流孔位于该驱风组件的该框体与该封装体相邻接处。
11.如权利要求10所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一个导流部,该导流部为两个相对导弧面。
12.如权利要求10所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该驱风组件邻近该辅助风扇的一侧具有一个导流部,该导流部为两个相对斜面。
13.如权利要求10所述的手持电子装置的散热系统,其特征在于,该壳体的同侧外周壁设有一个辅助入风口及一个辅助出风口,且该辅助入风口相对该辅助风扇,该辅助出风口则相对该驱风组件的该框体,且该框体设有对应该辅助出风口的一个辅助出风孔。
14.一种手持电子装置的散热系统,其特征在于,包括:
一个壳体,具有一个容置空间、至少一个入风口及至少一个出风口;及
一个驱风组件,设置于该容置空间,该驱风组件具有一个框体、一个封装体及一个导热封盖,该框体、该封装体及该导热封盖一体成形为该驱风组件的外壳体,该框体内设有可转动的一个扇轮,且该框体设有一个出风孔,该出风孔邻设于该壳体的出风口,该封装体内设置有至少一个发热电子元件,且该导热封盖设有一个入风孔,该入风孔连通该框体;
其中,该导热封盖与该壳体的内壁间形成有一道气流通道,该壳体的入风口借该气流通道连通至该导热封盖的入风孔。
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