[实用新型]一种气体分流面板有效
| 申请号： | 201320094041.2 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN203128655U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黄涛;胡平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气体 分流 面板 | ||
1.一种气体分流面板，用于有机分子束沉积，所述气体分流面板为圆形，所述气体分流面板上设有若干通孔，其特征在于：若干所述通孔形成若干与所述气体分流面板同心的通孔圈，若干所述通孔圈的通孔的数量沿所述气体分流面板的径向向外递增。
2.如权利要求1所述的气体分流面板，其特征在于：除最外层通孔圈以外的其他通孔圈的通孔的数量沿所述气体分流面板的径向向外等差递增，且最外层通孔圈的通孔的数量与相邻的通孔圈的通孔的数量的差值大于该等差递增的公差。
3.如权利要求2所述的气体分流面板，其特征在于：除最外层通孔圈以外的其他通孔圈的通孔的数量沿所述气体分流面板的径向向外等差递增的公差为6个。
4.如权利要求3所述的气体分流面板，其特征在于：所述最外层通孔圈的通孔的数量与相邻的通孔圈的通孔的数量的差值为15。
5.如权利要求1所述的气体分流面板，其特征在于：最外层通孔圈的通孔的数量为相邻的通孔圈的通孔的数量的1.03倍。
6.如权利要求1所述的气体分流面板，其特征在于：所述通孔的数量为7966个。
7.如权利要求1所述的气体分流面板，其特征在于：所述最外层通孔圈距离所述气体分流面板边缘的距离小于10毫米。
8.如权利要求1所述的气体分流面板，其特征在于：所述最外层通孔圈距离所述气体分流面板边缘的距离为4至5毫米。
9.如权利要求1所述的气体分流面板，其特征在于：所述通孔的孔径为0.71mm。
10.如权利要求1所述的气体分流面板，其特征在于：若干所述通孔圈之间的间距相同。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
