[实用新型]半导体装置

说明书

技术领域

这里描述的实施方式一般涉及半导体装置。

背景技术

提供具有金属制的外壳的USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)存储器。期望提高半导体装置的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的实施方式提供可靠性高的半导体装置。

实施方式的半导体装置，具备：外壳(housing)，其包含第1壁和位于该第1壁的相反侧的第2壁并在上述第1壁和上述第2壁之间设有开口部；基板(board)，其位于上述外壳内，在上述第1壁和上述第2壁之间延伸，并设有可与从上述开口部插入的外部端子接触的端子；第1支撑部，其设置在上述第1壁，在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部；阻挡件(stopper)，其位于上述外壳内，包含从上述第1支撑部的相反侧支撑上述基板的第1部分；第2支撑部，其设置在上述第2壁，从上述第1支撑部的相反侧支撑上述阻挡件；覆盖部，其覆盖上述端子的相反侧的上述外壳的端部并与该外壳连接；以及第3支撑部，其设置在上述外壳，当上述覆盖部向上述外部端子的插入方向的相反侧被拉拽时，抑制上述外壳和上述覆盖部的连接被解除。

优选，上述阻挡件包含位于上述基板和上述第2壁之间并从上述第1壁的相反侧支撑上述基板的第2部分。

优选，上述半导体装置，还具备：第1突起，其设置在上述第1壁及上述基板的至少一方，使上述基板从上述第1壁离开；第2突起，其在上述第1突起和上述开口部之间，设置在上述第1壁及上述基板的至少一方，使上述基板从上述第1壁离开，其中，上述阻挡件的第2部分从上述第1部分向上述开口部延伸，超过上述第1突起和上述第2突起之间的中央。

优选，上述阻挡件设有与上述第2壁相面对的凹部，上述第2支撑部插入上述凹部，从上述第1支撑部的相反侧面向上述阻挡件。

优选，上述第2支撑部在相对于上述第1壁倾斜的方向向上述凹部延伸，在与上述第1壁近似平行的方向可弹性变形。

优选，上述第2支撑部通过使上述第2壁的一部分向上述外壳的内侧弯曲而形成。

其他实施方式的半导体装置，具备：包含第1壁和位于该第1壁的相反侧的第2壁的外壳；位于上述外壳内的基板；设置在上述第1壁，在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部的第1支撑部；位于上述外壳内，支撑上述基板的阻挡件；以及设置在上述第2壁，支撑上述阻挡件的第2支撑部。

优选，上述阻挡件从上述第1支撑部的相反侧支撑上述基板。

优选，上述半导体装置，还具备：第3支撑部，其设置在上述第1壁，从上述第1支撑部的相反侧支撑上述基板。

优选，上述基板包含衬底(substrate)、在该衬底安装的半导体芯片以及密封该半导体芯片的密封树脂。

优选，上述基板包含向该基板的外部露出并面向上述第2壁的端子和在上述衬底安装的部件，上述部件的端部在上述基板的厚度方向向上述密封树脂的外部突出，与上述第1壁接触，使上述基板的密封树脂从上述第1壁离开。

实施方式，可以实现可靠性高的半导体装置。

附图说明

以下参考附图说明实施方式的不同方面。附图和相关的描述用于解释实施方式，而不是限制本实用新型的范围。

图1是第1实施方式的半导体装置的侧视图。

图2是图1中所示半导体装置的部分分解的立体图。

图3是图2中所示装置主体的部分分解的立体图。

图4是图2中所示装置主体的截面及顶面示图。

图5是图4中所示基板(基板模块)的截面图。

图6是图2中所示装置主体的内部的截面图。

图7是第1实施方式的外部设备的连接器的一例示图。

图8是第1实施方式的半导体装置的连接器部的一例示图。

图9是图1中所示壳体的内部示图。

图10是第1实施方式的第1变形例的装置主体的截面图。

图11是第1实施方式的第2变形例的装置主体的截面图。

图12是第1实施方式的第3变形例的装置主体的截面图。

图13是第1实施方式的第4变形例的装置主体的截面图。

图14是第1实施方式的第5变形例的装置主体的截面图。

图15是图14中所示装置主体的截面图。

图16是第2实施方式的装置主体的部分分解的立体图。

图17是第3实施方式的装置主体的截面图。

图18是第4实施方式的半导体装置的侧视图。

图19是图18中所示装置主体的截面图。

图20是第5实施方式的半导体装置的部分分解的立体图。