[实用新型]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

外壳，其包含第1壁和位于该第1壁相反侧的第2壁，并在上述第1壁和上述第2壁之间设有开口部；

基板，其位于上述外壳内，在上述第1壁和上述第2壁之间延伸，并设有可与从上述开口部插入的外部端子接触的端子；

第1支撑部，其设置在上述第1壁，在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部；

阻挡件，其位于上述外壳内，包含从上述第1支撑部相反侧支撑上述基板的第1部分；

第2支撑部，其设置在上述第2壁，从上述第1支撑部相反侧支撑上述阻挡件；

覆盖部，其覆盖上述端子相反侧的上述外壳的端部并与该外壳连接；以及

第3支撑部，其设置在上述外壳，在上述覆盖部向上述外部端子的插入方向的相反侧被拉拽时，抑制上述外壳和上述覆盖部的连接被解除。

2.根据权利要求1的装置，其特征在于，

上述阻挡件包含位于上述基板和上述第2壁之间并从上述第1壁相反侧支撑上述基板的第2部分。

3.根据权利要求2的装置，还具备：

第1突起，其设置在上述第1壁及上述基板的至少一方，使上述基板从上述第1壁离开；

第2突起，其在上述第1突起和上述开口部之间，设置在上述第1壁及上述基板的至少一方，使上述基板从上述第1壁离开，

其中，上述阻挡件的第2部分从上述第1部分向上述开口部延伸，超过上述第1突起和上述第2突起之间的中央。

4.根据权利要求1的装置，其特征在于，

上述阻挡件设有与上述第2壁相面对的凹部，

上述第2支撑部插入上述凹部，从上述第1支撑部相反侧面向上述阻挡件。

5.根据权利要求4的装置，其特征在于，

上述第2支撑部在相对于上述第1壁倾斜的方向向上述凹部延伸，在与上述第1壁近似平行的方向可弹性变形。

6.根据权利要求5的装置，其特征在于，

上述第2支撑部通过使上述第2壁的一部分向上述外壳的内侧弯曲而设置。

7.一种半导体装置，具备：

外壳，其包含第1壁和位于该第1壁相反侧的第2壁；

基板，其位于上述外壳内；

第1支撑部，其设置在上述第1壁，在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部；

阻挡件，其位于上述外壳内，支撑上述基板；以及

第2支撑部，其设置在上述第2壁，支撑上述阻挡件。

8.根据权利要求7的装置，其特征在于，

上述阻挡件从上述第1支撑部相反侧支撑上述基板。

9.根据权利要求7的装置，还具备：

第3支撑部，其设置在上述第1壁，从上述第1支撑部相反侧支撑上述基板。

10.根据权利要求7的装置，其特征在于，

上述基板包含衬底、在该衬底安装的半导体芯片以及密封该半导体芯片的密封树脂。

11.根据权利要求10的装置，其特征在于，

上述基板包含向该基板的外部露出并面向上述第2壁的端子和在上述衬底安装的部件，

上述部件的端部在上述基板的厚度方向向上述密封树脂的外部突出，与上述第1壁接触，使上述基板的密封树脂从上述第1壁离开。