[实用新型]晶圆加工减薄机

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管晶圆，尤其涉及发光二极管晶圆的固定装置。

背景技术

请参阅图1与图2所示，发光二极管晶圆1在制造完成之后，必须进行晶圆减薄加工，其包含研磨与抛光操作，以进行后续的晶圆切割、封装等操作。

已知发光二极管晶圆1在减薄加工时，必须加以固定不动，由于发光二极管晶圆1的厚度相当的薄，为避免裂缝或破片，无法使用一般半导体工艺使用的真空吸附固定装置，已知为将多个发光二极管晶圆1利用固定腊2黏着固定于一工作台3上，以进行研磨与抛光。然而此固定方式，在研磨及抛光作业完毕之后，必须使用锹子将被固定腊2固定的发光二极管晶圆1翘出，此一操作若施力稍有不当，极易使发光二极管晶圆1产生破片或裂缝，其为目前发光二极管晶圆1提升工艺良率的瓶颈之一。

请再参阅图3所示，为解决上述已知固定方式的问题，已有人利用一真空产生装置4以及一多孔性吸附隔垫5来吸附固定发光二极管晶圆1，其中该多孔性吸附隔垫5具有多个交错且贯通的气孔流道（图未示）并被一固定环6所围绕与固定，并该多孔性吸附隔垫5供放置该发光二极管晶圆1，据此利用该真空产生装置4产生负压，并通过气孔流道的分压，于该多孔性吸附隔垫5产生均匀的吸力，而避免发光二极管晶圆1产生破片或裂缝。

然而，此一固定方式，由于该发光二极管晶圆1相当的脆弱，并无法使用自动化移载装置，也即其在搬运时需要使用人力，其不但相当耗费人力且相当容易因为人为疏忽而破损，并容易形成工艺上的瓶颈，而无法满足制造上的需求。

实用新型内容

于是，本实用新型的主要目的在于披露一种全自动化晶圆加工减薄机，其可使用自动送料匣来供应待加工的晶圆，而可构成自动化生产设备，减少人力的成本，并增加产量，满足使用上的需求。

基于上述目的，本实用新型为一种晶圆加工减薄机，包含一自动送料匣、多个晶圆固定元件与一晶圆加工减薄装置，其中该自动送料匣具有多个容置槽，该多个晶圆固定元件存放于该多个容置槽中，该多个晶圆固定元件分别具有对应放入该多个容置槽中的一铁环与固定于该铁环下的一胶膜，该胶膜供黏贴一晶圆，该晶圆加工减薄装置紧邻该自动送料匣而设置，以承接该晶圆固定元件，并且该晶圆加工减薄装置具有提供负压的一吸盘，该吸盘吸附该胶膜的未黏贴该晶圆的一侧。

进一步地，吸盘具有位于外侧的一外环区域与位于内侧的一中心区域，外环区域供放置铁环，中心区域供设置一吸附面，且外环区域的高度低于中心区域。

进一步地，外环区域与中心区域的高度差大于铁环的厚度。

进一步地，胶膜上涂布有黏贴晶圆的一黏胶。

据此，本实用新型通过该自动送料匣自动供给已黏贴该晶圆的该晶圆固定元件，因此，该晶圆加工减薄装置即可通过是否于该吸盘提供负压而自动快速固定及解除固定该晶圆，因而该晶圆的减薄加工可全自动化进料并加以固定进行加工，以满足全自动化加工的需求。

附图说明

图1为已知发光二极管晶圆结构图。

图2为已知发光二极管晶圆固定示意图。

图3为另一已知发光二极管晶圆固定示意图。

图4为本实用新型结构配置图。

图5为本实用新型晶圆加工减薄装置示意图。

图6为本实用新型晶圆固定元件结构组合剖视图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

请参阅图4、图5与图6所示，本实用新型为一种全自动化晶圆加工减薄机，其包含一自动送料匣10、多个晶圆固定元件20与一晶圆加工减薄装置30，其中该自动送料匣10具有多个容置槽11，而该多个晶圆固定元件20为存放于该多个容置槽11内。

该多个晶圆固定元件20各具有对应放入该多个容置槽11的一铁环21与固定于该铁环21下的一胶膜22，该胶膜22与该铁环21可以为黏结固定在一起，该胶膜22上为供黏贴一晶圆40，且该胶膜22可以通过涂布一黏胶50而黏贴该晶圆40与该铁环21，该黏胶50的胶黏度为100~3000克/平方英寸，且膜厚度为5~500微米，可达到较佳的黏贴效果，且该黏胶50可以为UV胶、热解胶、压克力胶等。