[实用新型]晶圆加工减薄机

权利要求书

1.一种晶圆加工减薄机，其特征在于，所述晶圆加工减薄机包含：

一自动送料匣，所述自动送料匣具有多个容置槽；

多个晶圆固定元件，所述多个晶圆固定元件存放于所述多个容置槽中，所述多个晶圆固定元件分别具有对应放入所述多个容置槽中的一铁环与固定于所述铁环下的一胶膜，所述胶膜供黏贴一晶圆；以及

一晶圆加工减薄装置，所述晶圆加工减薄装置紧邻所述自动送料匣而设置，以承接所述晶圆固定元件，并且所述晶圆加工减薄装置具有提供负压的一吸盘，所述吸盘供吸附所述胶膜的未黏贴所述晶圆的一侧。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工减薄机，其特征在于，所述吸盘具有位于外侧的一外环区域与位于内侧的一中心区域，所述外环区域供放置所述铁环，所述中心区域供设置一吸附面，且所述外环区域的高度低于所述中心区域。

3.根据权利要求2所述的晶圆加工减薄机，其特征在于，所述外环区域与所述中心区域的高度差大于所述铁环的厚度。

4.根据权利要求1所述的晶圆加工减薄机，其特征在于，所述胶膜上涂布有黏贴所述晶圆的一黏胶。