[实用新型]一种分离装置有效
申请号: | 201320077332.0 | 申请日: | 2013-02-19 |
公开(公告)号: | CN203085498U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 冯文宏;赵凯军 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分离 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏发电领域,特别涉及一种分离装置,用于硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后的分离工序。
背景技术
目前,将硅块切割成硅片的制造工艺流程中不仅包括切割工艺,而且包括粘接工艺和预清洗工艺。粘接工艺,即在进行切割工艺前将硅块用胶粘在固定件上,如图1所示为用于粘接硅块的固定件的结构示意图,固定件包括托盘21、玻璃板22和横梁板23,其中,横梁板23与玻璃板22垂直设置,玻璃板22本身又粘在可重复使用的托盘21上,硅块粘接在玻璃板22以及横梁板23上。完成切割工艺之后,切割好的硅片、硅块端部以及固定件的横梁板23均位于载片篮内,并且,硅片仍然粘附在玻璃板22上,硅块端部仍然粘附在玻璃板22和横梁板23上。此外,硅片表面附着有金属杂质、有机物污染和微小硅粒,因此,之后还需要采用预清洗工艺。由于完成切割后得到的硅片和硅块端部依然粘接在玻璃板22和横梁板23上,此时工作人员搬运载片篮以及粘接有硅片和硅块端部的固定件,并放入由不同清洗槽的分批结构组成的预清洗系统,通过对已切割成的硅片进行喷雾、冲洗和不同的超声激励,再加上提升温度等工艺的综合运用,硅片就得到预清洗,并从固定件上去胶脱落。这时,没有切割成硅片的硅块端部,由于粘接面积较大,仍然牢牢的粘附在玻璃板22及横梁板23上,因此,需要将硅片和硅块端部进行分离,并将粘接有硅块端部的固定件送去化胶室进行进一步地化胶处理。
目前,用于将硅片和硅块端部进行分离的设施配置适合采用人工提篮的操作方法,即只能是两人用手轻轻的从清洗槽里提取出带有硅块端部的固定件,然后去化胶室处理。这种操作方式不仅费时费力,且劳动效率低,此外,在提取固定件的过程中,往往由于两个人的用力不平衡,固定件上的横梁板23会碰坏硅片,造成碎片损失,降低硅片的合格率。
因此,如何在将切割好的硅片和硅块端部进行分离的过程中,避免固定件碰坏硅片,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种分离装置,应用于硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后进行的分离工序,可以避免固定件碰坏硅片。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种分离装置,用于硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后进行的分离工序,包括:
用于容纳载片篮的箱体;
至少两个用于提升所述载片篮内的固定件的气缸;
用于控制所述活塞杆沿竖直方向运动且控制各个所述活塞杆的运动速度保持相同的控制器。
优选地,在上述分离装置中,还包括用于向所述硅片上喷洒清洁水的喷淋水管,所述喷淋水管与水泵相连。
优选地,在上述分离装置中,所述水泵与所述箱体的外壁固定连接。
优选地,在上述分离装置中,还包括用于控制所述水泵启动和关闭的传感器。
优选地,在上述分离装置中,所述箱体包括第一箱面和第二箱面,所述第一箱面和所述第二箱面之间的距离小于所述固定件的长度,所述第一箱面和所述第二箱面的外壁上分别安装有所述气缸。
优选地,在上述分离装置中,所述第一箱面上安装有两个所述气缸,并且所述第二箱面上安装有两个所述气缸。
优选地,在上述分离装置中,所述第一箱面上的两个所述气缸之间的距离,以及所述第二箱面上的两个所述气缸之间的距离均小于所述固定件的宽度,并且,四个所述气缸的所在位置呈矩形布置。
优选地,在上述分离装置中,所述控制器通过控制与所述气缸相连的气路上的电磁阀控制所述气缸动作。
优选地,在上述分离装置中,所述控制器安装在所述箱体的外壁上。
从上述的技术方案可以看出,本实用新型实施例提供的分离装置,可应用于硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后进行的分离工序。硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后,硅片和硅块端部仍然位于固定件的横梁板之间,在进行分离工序时,首先,将盛有固定件的载片篮搬进箱体内,令固定件与气缸的位置对应放置,然后,通过控制器驱动气缸动作,令气缸的活塞杆沿竖直方向运动,并且,活塞杆的运动速度保持相同,从而,平稳地将固定件连同粘接在固定件的横梁板上的硅块端部竖直提起,实现硅片和硅块端部的分离。与现有技术中人工分离的方式相比,本实用新型中,由于气缸的活塞杆沿竖直方向平稳运动,从而避免了人工抬动固定件时动作不平衡带来的碰坏硅片损失。综上易知,本分离装置设计结构简单、操作方便,不仅可以代替人工提升固定件的动作,还可以确保硅片和硅块端部的分离动作平稳,省工、省时、省力且降低了硅片损失。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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