[实用新型]一种分离装置有效
申请号: | 201320077332.0 | 申请日: | 2013-02-19 |
公开(公告)号: | CN203085498U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 冯文宏;赵凯军 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分离 装置 | ||
1.一种分离装置,用于硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后进行的分离工序,其特征在于,包括:
用于容纳载片篮(1)的箱体(4);
至少两个用于提升所述载片篮(1)内的固定件(2)的气缸(6);
用于控制所述活塞杆沿竖直方向运动且控制各个所述活塞杆的运动速度保持相同的控制器(7)。
2.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,还包括用于向所述硅片上喷洒清洁水的喷淋水管(3),所述喷淋水管(3)与水泵(5)相连。
3.根据权利要求2所述的分离装置,其特征在于,所述水泵(5)与所述箱体(4)的外壁固定连接。
4.根据权利要求2所述的分离装置,其特征在于,还包括用于控制所述水泵(5)启动和关闭的传感器。
5.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,所述箱体(4)包括第一箱面和第二箱面,所述第一箱面和所述第二箱面之间的距离小于所述固定件(2)的长度,所述第一箱面和所述第二箱面的外壁上分别安装有所述气缸(6)。
6.根据权利要求5所述的分离装置,其特征在于,所述第一箱面上安装有两个所述气缸(6),并且所述第二箱面上安装有两个所述气缸(6)。
7.根据权利要求6所述的分离装置,其特征在于,所述第一箱面上的两个所述气缸(6)之间的距离,以及所述第二箱面上的两个所述气缸(6)之间的距离均小于所述固定件(2)的宽度,并且,四个所述气缸(6)的所在位置呈矩形布置。
8.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,所述控制器(7)通过控制与所述气缸(6)相连的气路上的电磁阀控制所述气缸(6)动作。
9.根据权利要求1-8任一项所述的分离装置,其特征在于,所述控制器(7)安装在所述箱体(4)的外壁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造