[实用新型]无机材料异型智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及非接触式智能卡领域，特别涉及一种以无机材料为基体的嵌入式异型智能卡。

背景技术

非接触式智能卡（又称射频卡），是无线射频识别技术和IC（集成电路）卡技术结合的产物，通过电磁耦合方式与外部相匹配的读写模块进行卡内信息读取和交换，目前已广泛应用于金融、交通、医疗等与储值支付、费用结算及身份识别等密切相关的领域。

但是，现有技术中通常是将非接触式芯片及感应线圈，封装于标准信用卡大小的卡基体内来形成上述的非接触式智能卡，则在将这种非接触式智能卡作为如城市一卡通、公共交通卡等发行时，往往只能在卡基体表面做图案及文字的改变，外观设计单一，卡面雷同，不能满足用户的个性化需求。

并且，所述非接触式智能卡的卡基体一般都采用PVC、ABS等塑料材质制成，整体容易弯折变形，卡面也容易污损，还不方便清洁。因此，即便卡内封装的芯片读写次数还没有达到其10万次或10年以上的理论寿命，也只能将智能卡整体抛弃，人为缩短了其使用寿命，造成资源浪费和环境污染。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无机材料异型智能卡，其中将非接触式芯片及感应天线的线圈封装于一个集成模块，再将该集成模块嵌入到例如水晶、玉石等各种材质的基体中，并且，由于所述基体的外形不局限于现有的卡片式样，因此，可以增强表面抗污损的能力，扩展样式以满足不同用户的个性化需求。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种无机材料异型智能卡，其包含无机材料制成的基体，以及固定嵌设到该基体内部的集成模块；该集成模块中进一步通过绝缘体封装有非接触式芯片和与其电路连接的感应天线；外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与所述非接触式芯片进行数据交换。

优选的，所述基体使用的无机材料是天然或人造的宝石材质。

所述基体使用的无机材料是水晶或玉石。

所述基体内部开设有用于嵌入集成模块的镶嵌孔，所述镶嵌孔是穿透基体的通孔，或不穿透基体的槽孔。

一种实施例中，所述基体通过相互扣合的第一基体部分和第二基体部分连接构成，在第一、第二基体部分相扣合的内侧接触面上对应位置，分别开设有设定深度的沉孔，则在扣合后两边沉孔之间的空隙即作为所述的镶嵌孔。

另一种实施例中，所述基体设有能够相互扣合的第一基体部分和第二基体部分，仅在其中一个基体部分的内侧接触面上形成有一个沉孔作为所述的镶嵌孔。

优选的，所述基体与集成模块是可拆卸连接。

不同的应用实例中，所述感应天线是印刷天线、刻蚀天线，或绕制天线。

所述非接触式芯片是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同时嵌置有不同频率和协议的2颗子芯片的复合芯片。

所述的基体上避开集成模块的位置，设置有供悬挂用的连接件穿过的冲孔。

与现有技术相比，本实用新型所述无机材料异型智能卡具有以下优点：本实用新型中无机材料的基体与集成模块是分开制作后镶嵌组成的，方便替换损坏的部件，以实现资源循环利用。而且，基体与集成模块中的非接触式芯片及感应天线被绝缘体隔开，能够突破对基体的形状和材料选择局限，尤其是使用水晶、玉石等宝石材质的无机材料制成基体，提升产品档次。本实用新型既能够基于电磁耦合进行无线数据交换，又能够扩展设计各种美观独特的基体样式，因此能够广泛应用于身份识别或储值支付等相关领域的不同用户需要。

附图说明

图1是本实用新型所述无机材料异型智能卡在一种实施例中的结构示意图；

图2是本实用新型所述无机材料异型智能卡在另一实施例中的侧视结构分解图；

图3是本实用新型所述无机材料异型智能卡中集成模块的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图说明本实用新型的多个具体实施方式。

本实用新型中所述的“无机材料异型”智能卡，是指其不局限于使用现有标准信用卡或其他卡片式样智能卡的外观尺寸及制成材料，却同时能够基于无线射频识别技术（RFID）通过电磁耦合与外部匹配的读写装置进行数据交换，来实现身份识别或储值支付等功能。

具体的，配合参见图1、图3所示，本实用新型所述异型智能卡包含一个基体10（优选由无机材料制成），以及固定嵌设到该基体10内部的一个集成模块20。该集成模块20中进一步封装有一个非接触式芯片21和与其电路连接的感应天线22。