[实用新型]无机材料异型智能卡

权利要求书

1.一种无机材料异型智能卡，其特征在于，包含无机材料制成的基体（10），以及固定嵌设到该基体（10）内部的集成模块（20）；该集成模块（20）中进一步通过绝缘体封装有非接触式芯片（21）和与其电路连接的感应天线（22）；外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与所述非接触式芯片（21）进行数据交换。

2.如权利要求1所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述基体（10）使用的无机材料是天然或人造的宝石材质。

3.如权利要求2所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述基体（10）使用的无机材料是水晶或玉石。

4.如权利要求1所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述基体（10）内部开设有用于嵌入集成模块（20）的镶嵌孔（11），所述镶嵌孔（11）是穿透基体（10）的通孔，或不穿透基体（10）的槽孔。

5.如权利要求4所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述基体（10）通过相互扣合的第一基体部分（31）和第二基体部分（32）连接构成，在第一、第二基体部分相扣合的内侧接触面上对应位置，分别开设有设定深度的沉孔（33），则在扣合后两边沉孔（33）之间的空隙即作为所述的镶嵌孔（11）。

6.如权利要求4所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述基体（10）设有能够相互扣合的第一基体部分（31）和第二基体部分（32），仅在其中一个基体部分的内侧接触面上形成有一个沉孔（33）作为所述的镶嵌孔（11）。

7.如权利要求1或4或5或6所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述基体（10）与集成模块（20）是可拆卸连接。

8.如权利要求1所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述感应天线（22）是印刷天线、刻蚀天线，或绕制天线。

9.如权利要求1所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述非接触式芯片（21）是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同时嵌置有不同频率和协议的2颗子芯片的复合芯片。

10.如权利要求1所述无机材料异型智能卡，其特征在于：

所述的基体（10）上避开集成模块（20）的位置，设置有供悬挂用的连接件穿过的冲孔（12）。