[实用新型]一种LED光源的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，尤其涉及LED光引擎的LED光源部分的封装结构。

背景技术

随着国家节能减排政策的出台以及LED价格的逐年下跌，LED照明已经逐步进入普通大众的视野。相应地，随着LED在各个领域的大规模应用，特别是LED照明应用的逐步推广，LED晶片技术也被推动着不断发展，这主要体现在LED晶片的亮度不断提升，但LED晶片的封装技术一直没有大的进展，仍然是采用在金属支架上固晶，再在固晶杯内填充匹配的荧光粉的封装方式，这使得LED照明仍存在光效不足以与节能荧光灯匹敌的问题，因此，高光效的LED封装结构及方式已越来越引起业界的重视。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以提高光效的LED光源的封装结构。

本实用新型采用的技术方案为：一种LED光源的封装结构，LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。

其中，所述LED晶片为蓝光晶片，所述荧光粉为黄色荧光粉，以使所述LED光源为白光LED光源。

其中，所述LED晶片为紫光晶片，所述荧光粉为RGB三色荧光粉，以使所述LED光源为白光LED光源。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的封装结构及封装方法改变了传统的在金属支架上固晶的方式，通过在透明的固晶基板上固晶、然后再在固晶基板的正面与背面（正面为固晶面，背面为与正面相对的非固晶面）同时涂布荧光粉的方式大幅度提高了LED光源的出光效率，这一点对于白光LED光源体现的更为突出。

附图说明

图1示出了完成步骤2后的半成品的俯视图；

图2示出了完成步骤4后的半成品的俯视图；

图3示出了完成步骤6后的本实用新型所述LED光源的俯视图；

图4为图3中的A-A向剖视图。

具体实施方式

如图1至4所示，本实用新型的LED光源的封装结构为：LED晶片6通过透明的粘接胶9固定于透明的片状（或称之为板状）固晶基板1的正面上，在此，粘接胶9可以通过在LED晶片6四周涂覆粘接胶9的方式进行粘接固定，也可以通过在LED晶片6底面涂覆粘接胶9的方式进行粘接固定，也可以结合以上两种方式进行粘接固定；LED晶片6的正极和负极分别通过键合导线10直接或者间接地与固晶基板1上的正极线路3和负极线路2对应电连接，该正极线路3和负极线路2分别与固晶基板1上设置的正极外引脚5和负极外引脚4对应电连接；荧光粉11通过透明的AB胶（该透明的AB胶的本胶（即其中的A胶）例如是环氧胶水或者硅类胶水）填充于固晶基板1的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉11可将LED晶片6包覆于其中。封装形成的LED光源通过正极外引脚5和负极外引脚4与恒流驱动电源部分插接即可点亮。

在此，LED光源采用的LED晶片6的数量及各LED晶片之间采用并联、串联还是串联结合并联的连接方式是可以根据需要选择的，因此，以上的LED晶片6的正极和负极分别通过键合导线10间接地与固晶基板1上的正极线路3和负极线路2对应电连接的含义为：相邻接的LED晶片6间（具体为一LED晶片的负极与另一LED晶片的正极）也通过键合导线10电连接，连接后的效果是使得每一个LED晶片6的正极均直接（与正极线路3直接电连接的情况）或者间接（通过其他LED晶片间接与正极线路3电连接的情况）地与正极线路3电连接，并使得每一个LED晶片6的负极均直接（与负极线路2直接电连接的情况）或者间接（通过其他LED晶片间接与负极线路2电连接的情况）。

若要制成白光LED光源，按照本领域技术人员所熟知的组合方式，若LED晶片6采用蓝光晶片，而荧光粉11则为黄色荧光粉；若LED晶片6为紫光晶片，则荧光粉11则为RGB三色荧光粉。

具有本实用新型所述封装结构的LED光源的发光原理（以白光LED为例）为：LED晶片6为透明体，LED晶片6通电发出的本色光为六面出射，一部分直接穿过透明的固晶基板1后照射到固晶基板背面的荧光粉11上，另一部分直接激发LED晶片表面的荧光粉，使LED晶片发出的本色光转换为的白色光线输出。

形成以上LED光源的封装结构的封装方法为：