[实用新型]一种LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 201320069140.5 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN203205454U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 江淳民;马洪毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;郭少晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源的封装结构，其特征在于：LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述LED晶片为蓝光晶片，所述荧光粉为黄色荧光粉，以使所述LED光源为白光LED光源。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述LED晶片为紫光晶片，所述荧光粉为RGB三色荧光粉，以使所述LED光源为白光LED光源。
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