[实用新型]一种电感线圈通孔回流焊接制具

说明书

本实用新型涉及一种印制电路板焊接辅助装置，更具体的说，本实用新型主要涉及一种电感线圈通孔回流焊接制具。

PCB（PrintedCircuitBoard）印制电路板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。而目前在PCB上的线圈焊接多采用手工焊接，效率及其低下，同时焊接时线圈径向的一致性也较低，给产品整体性能调试带来不便。而近年来，电路板回流焊接技术逐渐普及，其利用焊接设备内部的电感线圈加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的电路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，焊接效率较高，且由于其在焊接过程中温度较易控制，因此产品的一致性也较高，但针对电路板双面焊接时，由于没有专用的辅助工具，电路板背面回流焊接后的焊点容易被破坏，并且由于批量焊接过程中电感线圈与电路板之间的距离存在波动，因此仍会对最终产品的一致性与整体性能调试造成影响。进而基于前述问题，有必要针对电路板回流焊接的辅助工具作进一步的研究和改进。

本实用新型的目的之一在于针对上述不足，提供一种电感线圈通孔回流焊接制具，以期望解决现有技术中手工线圈焊接效率低下，采用回流焊接易对电路板的背面焊接点造成损坏，且不易控制电感线圈与电路板之间的距离等技术问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所提供的一种电感线圈通孔回流焊接制具，所述的焊接制具中至少包括焊接托盘、脱模支承盘与电感定位上盖，所述电感定位上盖置于焊接托盘的上方，脱模支承盘置于焊接托盘的下方，所述脱模支承盘上设有脱模顶杆，且焊接托盘上设有与脱模顶杆相对应的顶杆孔；所述焊接托盘上还设有多个支撑柱与避让通孔，且支撑柱与避让通孔边缘的焊接托盘上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆；所述电感定位上盖上设有多个条状通孔，且其边缘上还设有与焊接托盘相对应的上盖对位杆。

作为优选，进一步的技术方案是：所述脱模支承盘的侧面还设有相互对称的矩形缺口。

更进一步的技术方案是：所述焊接托盘上的多个避让通孔与支撑柱均呈多列的一字型排列，且呈一字型排列的支撑柱置于避让通孔之间。

更进一步的技术方案是：所述焊接托盘上顶杆孔向外延伸的边缘上还设有与上盖对位杆相配合的上盖对位孔。

更进一步的技术方案是：所述焊接托盘的至少两侧上还设有相互对称的导轨传输夹槽。

更进一步的技术方案是：所述焊接托盘的至少两侧上还设有相互对称的导轨传输夹槽。

更进一步的技术方案是：所述电感定位上盖上还设有用于调整电感定位上盖与焊接托盘之间距离的螺栓。

更进一步的技术方案是：所述条状通孔至少与电感定位上盖的其中一侧相平行。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：通过上方设有避让通孔与支撑柱的焊接托盘，使得电路板在贴片后进行回流焊接时，由支撑柱所支撑，使得其背面的焊接点置于避让通孔中隔离，避免被电感线圈所破坏，而置于焊接托盘上方的电感定位上盖的条状通孔，可使得电感线圈径向与电路板之间的距离始终保持一致，焊接完成后通过脱模支承盘上的脱模顶杆即可将焊接托盘中的电路板取下；同时本实用新型所提供的一种电感线圈通孔回流焊接制具结构简单，尤其适宜于作为印制电路板回流焊接的辅助装置，且适于工业化生产，易于推广。

图1为用于说明本实用新型一个实施例中的脱模支承盘结构示意图；

图2为用于说明本实用新型一个实施例中的电感定位上盖结构示意图；

图3为用于说明本实用新型一个实施例中的焊接托盘结构示意图；

图4为图3的A向示意图；

图中，1为焊接托盘、11为顶杆孔、12为支撑柱、13为避让通孔、14为定位杆、15为上盖对位孔、16为导轨传输夹槽、2为脱模支承盘、21为脱模顶杆、22为矩形缺口、3为电感定位上盖、31为条状通孔、32为上盖对位杆、33为螺栓。

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。