[实用新型]一种电感线圈通孔回流焊接制具有效

专利信息
申请号: 201320067033.9 申请日: 2013-02-06
公开(公告)号: CN203104979U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 魏子陵 申请(专利权)人: 南京同创电子信息设备制造有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电感线圈 回流 焊接
【权利要求书】:

一种电感线圈通孔回流焊接制具,其特征在于:所述的焊接制具中至少包括焊接托盘(1)、脱模支承盘(2)与电感定位上盖(3),所述电感定位上盖(3)置于焊接托盘(1)的上方,脱模支承盘(2)置于焊接托盘(1)的下方,所述脱模支承盘(2)上设有脱模顶杆(21),且焊接托盘(1)上设有与脱模顶杆(21)相对应的顶杆孔(11);所述焊接托盘(1)上还设有多个支撑柱(12)与避让通孔(13),且支撑柱(12)与避让通孔(13)边缘的焊接托盘(1)上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆(14);所述电感定位上盖(3)上设有多个条状通孔(31),且其边缘上还设有与焊接托盘(1)相对应的上盖对位杆(32)。

根据权利要求1所述的电感线圈通孔回流焊接制具,其特征在于:所述脱模支承盘(2)的侧面还设有相互对称的矩形缺口(22)。

根据权利要求1所述的电感线圈通孔回流焊接制具,其特征在于:所述焊接托盘(1)上的多个避让通孔(13)与支撑柱(12)均呈多列的一字型排列,且呈一字型排列的支撑柱(12)置于避让通孔(13)之间。

根据权利要求1或3所述的电感线圈通孔回流焊接制具,其特征在于:所述焊接托盘(1)上顶杆孔(11)向外延伸的边缘上还设有与上盖对位杆(32)相配合的上盖对位孔(15)。

根据权利要求4所述的电感线圈通孔回流焊接制具,其特征在于:所述焊接托盘(1)的至少两侧上还设有相互对称的导轨传输夹槽(16)。

根据权利要求1所述的电感线圈通孔回流焊接制具,其特征在于:所述电感定位上盖(3)上还设有用于调整电感定位上盖(3)与焊接托盘(1)之间距离的螺栓(33)。

根据权利要求1或6所述的电感线圈通孔回流焊接制具,其特征在于:所述条状通孔(31)至少与电感定位上盖(3)的其中一侧相平行。

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