[实用新型]绝缘导热基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种绝缘导热基板。

背景技术

覆铜板，又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。常用的基材大多存在散热功能差的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种绝缘导热基板，解决了现有技术的上述不足，其结构简单，制作方便，散热性能好。

为了达到上述设计目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种绝缘导热基板，包括铜箔层、绝缘导热层、铝基层，所述铜箔层一侧粘接绝缘导热层一侧，所述由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层另一侧粘接铝基层。

优选地，所述绝缘导热层两侧分别设有交错的沉孔，所述铜箔层侧面与绝缘导热层一侧的沉孔相对设有凸台，凸台嵌入所述绝缘导热层的沉孔内；所述铝基层侧面与绝缘导热层另一侧的沉孔相对设有凸台，凸台嵌入所述绝缘导热层的沉孔内。

更优选地，所述绝缘导热层一侧或两侧的沉孔为锥形孔，所述铜箔层和/或铝基层上的凸台为锥形台。

本实用新型所述的绝缘导热基板的有益效果是：结构简单，制作方便，散热性能好。

沉孔、凸台的结构设计，增大了热传导的接触面积，提高热传递效率。

附图说明

图1是本实用新型所述的绝缘导热基板的结构示意图。

图2是本实用新型所述的绝缘导热基板的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的最佳实施方案作进一步的详细的描述。

如图1所示，本实用新型实施例所述的绝缘导热基板，包括铜箔层1、绝缘导热层2、铝基层3，所述铜箔层1一侧粘接绝缘导热层2一侧，所述绝缘导热层2另一侧粘接铝基层3，使用时，热量从铜箔层1吸收到绝缘导热层2，再从绝缘导热层2传递到铝基层3进行散热。

所述绝缘导热层2由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成，环氧树脂的填充性为86％，使得绝缘导热层2导热率由原来的2W/m.k提升到4.2W/m.k，大大提升了产品的散热功能。

如图2所示，所述绝缘导热层2两侧分别设有交错的沉孔4，所述铜箔层1侧面与绝缘导热层2一侧的沉孔4相对设有凸台5，凸台5嵌入所述绝缘导热层2的沉孔4内，使得绝缘导热层2与铜箔层1的接触面积增大，便于热量传输；所述铝基层3侧面与绝缘导热层2另一侧的沉孔4相对设有凸台6，凸台6嵌入所述绝缘导热层2的沉孔4内，使得绝缘导热层2与铝基层3的接触面积增大，便于热量传输。

进一步实施时，所述绝缘导热层2一侧或两侧的沉孔4为锥形孔，与之相对的铜箔层1上的凸台5(铝基层3上的凸台6)为锥形台。

本具体实施方式只是用于说明本实用新型的优选实施例，并不能对本实用新型进行限定。