[实用新型]绝缘导热基板有效
| 申请号： | 201320061366.0 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN203446104U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 萧哲力;廖萍涛;张守金 | 申请（专利权）人： | 鹤山东力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 | ||
【权利要求书】：
1.一种绝缘导热基板，其特征在于：包括铜箔层、绝缘导热层、铝基层，所述铜箔层一侧粘接绝缘导热层一侧，所述绝缘导热层另一侧粘接铝基层。
2.根据权利要求1所述的绝缘导热基板，其特征在于：所述绝缘导热层两侧分别设有交错的沉孔，所述铜箔层侧面与绝缘导热层一侧的沉孔相对设有凸台，凸台嵌入所述绝缘导热层的沉孔内；所述铝基层侧面与绝缘导热层另一侧的沉孔相对设有凸台，凸台嵌入所述绝缘导热层的沉孔内。
3.根据权利要求2所述的绝缘导热基板，其特征在于：所述绝缘导热层一侧或两侧的沉孔为锥形孔，所述铜箔层和/或铝基层上的凸台为锥形台。
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