[实用新型]内埋式印刷电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板结构，且特别涉及一种内埋式印刷电路板结构。

背景技术

近年来，电子产品已常见于娱乐、通信、功率转换、网络、电脑及消费产品领域。电子产品也可见于军事应用、航空、汽车、工业控制器、与办公室设备。例如记忆卡、内存模块、手机电路板、电脑（或笔记本电脑）主板或显示适配器等电子装置，无不朝向高效、微小化与薄化发展。现今的电子产品讲求轻薄短小，除了需要维持高效且稳定的质量，更需节省空间以达到轻薄短小的目的。用户对于系统加快处理速度（processing speed）与缩小尺寸的需求也日益增加。

在以往的电子装置中，当半导体封装件与印刷电路板（PCB）结合时，是将半导体封装件以焊锡高温接合于印刷电路板的表面。由于半导体封装件黏着印刷电路板表面上，所以，会因为产品内部高度的限制，则必须选用高度较低的零件，或采用较薄的印刷电路板及较薄的外壳。

实用新型内容

本实用新型提供一种内埋式印刷电路板结构，在内埋式印刷电路板结构中，半导体封装件是设置于电路基板的开口内，且半导体封装件上表面可暴露于该电路基板上表面，借助于贴附于该半导体封装件上表面的第一导热片热耦接至形成于该电路基板上表面的第一散热层，从而降低产品内部高度。

本实用新型提出一种内埋式印刷电路板结构，包括电路基板、半导体封装件、第一散热层以及第一导热片。电路基板具有开口，开口贯通电路基板上表面与电路基板下表面。电路基板上表面与电路基板下表面系相反设置，而电路基板配置有至少一电路层。半导体封装件设置于开口内，且半导体封装件电性连接于电路层，其中半导体封装件上表面暴露于电路基板上表面。第一散热层形成于电路基板上表面的至少局部，第一导热片贴附于半导体封装件上表面，且第一导热片热耦接于第一散热层。

换句话说，本实用新型提供一种内埋式印刷电路板结构，包括：电路基板，具有开口，该开口贯通该电路基板上表面与该电路基板下表面，该电路基板上表面与该电路基板下表面为相反设置，其中该电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。

较佳地，该半导体封装件上表面平齐于该电路基板上表面。

较佳地，该第一散热层位于该开口周围。

较佳地，该半导体封装件接合于该开口的内壁。

较佳地，该开口的内壁具有阶梯形状，且该半导体封装件的底部具有阶梯形状，以配合于该开口的内壁。

较佳地，该电路层埋设于该电路基板，且该开口的内壁暴露该电路层局部。

较佳地，该内埋式印刷电路板结构还包括第二散热层，埋设于该电路基板，且该开口的内壁暴露该第二散热层局部，而该半导体封装件热耦接于该暴露的第二散热层。

较佳地，该内埋式印刷电路板结构还包括间隙物，设置于该开口内，且位于该半导体封装件与该电路基板之间。

较佳地，该半导体封装件下表面暴露于该电路基板下表面，该半导体封装件上表面与该半导体封装件下表面为相反设置，且该内埋式印刷电路板结构还包括：第三散热层，形成于该电路基板下表面的至少局部；以及第二导热片，贴附于该半导体封装件下表面，且该第二导热片热耦接于该第三散热层。

除此之外，本实用新型还提出另一种内埋式印刷电路板结构，包括电路基板、半导体封装件、第一散热层以及第一导热片。电路基板具有开口，开口开设于电路基板上表面，而电路基板配置有至少一电路层。半导体封装件设置于开口内，且半导体封装件电性连接于电路层，其中半导体封装件上表面暴露于电路基板上表面。第一散热层形成于电路基板上表面的至少局部，第一导热片贴附于半导体封装件上表面，且第一导热片热耦接于第一散热层。

换句话说，本实用新型提供的另一种内埋式印刷电路板结构，包括：电路基板，具有开口，该开口开设于该电路基板上表面，其中该电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。

本实用新型由于半导体封装件是设置于开口内，可以降低产品内部高度，并且半导体封装件上表面可暴露于该电路基板上表面，借助于贴附于该半导体封装件上表面的第一导热片连接至形成于该电路基板上表面的第一散热层，可以增加有效的散热面积