[实用新型]内埋式印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201320045341.1 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203086852U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 傅建钧 | 申请（专利权）人： | 精英电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 项荣;姚垚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内埋式 印刷 电路板 结构 | ||
1.一种内埋式印刷电路板结构，其特征在于，包括：
电路基板，具有开口，该开口贯通该电路基板上表面与该电路基板下表面，该电路基板上表面与该电路基板下表面为相反设置，其中该电路基板配置有至少一电路层；
半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；
第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及
第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。
2.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该半导体封装件上表面平齐于该电路基板上表面。
3.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该第一散热层位于该开口周围。
4.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该半导体封装件接合于该开口的内壁。
5.如权利要求4所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该开口的内壁具有阶梯形状，且该半导体封装件的底部具有阶梯形状，以配合于该开口的内壁。
6.如权利要求4所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该电路层埋设于该电路基板，且该开口的内壁暴露该电路层局部。
7.如权利要求4所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，还包括第二散热层，埋设于该电路基板，且该开口的内壁暴露该第二散热层局部，而该半导体封装件热耦接于该暴露的第二散热层。
8.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，还包括间隙物，设置于该开口内，且位于该半导体封装件与该电路基板之间。
9.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该半导体封装件下表面暴露于该电路基板下表面，该半导体封装件上表面与该半导体封装件下表面为相反设置，且该内埋式印刷电路板结构还包括：
第三散热层，形成于该电路基板下表面的至少局部；以及
第二导热片，贴附于该半导体封装件下表面，且该第二导热片热耦接于该第三散热层。
10.一种内埋式印刷电路板结构，其特征在于，包括：
电路基板，具有开口，该开口开设于该电路基板上表面，其中该电路基板配置有至少一电路层；
半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；
第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。
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