[实用新型]提高玻璃切割质量的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种平板玻璃制造过程中提高玻璃切割质量的装置。

背景技术

在制作液晶显示器、等离子显示器等各种图像显示设备用的玻璃基板时，通常采用的方法是由一大片原板玻璃经过切割工序，切割出多片小块玻璃基板。由于玻璃基板切割过程中会产生大量的玻璃粉尘粘附于玻璃基板表面，而且切割工艺不稳会导致玻璃基板边缘极其锐利或掉片、裂纹等切割缺陷产生，若置之不理，则会导致如下后果：切割产生大量玻璃粉尘粘附在玻璃表面，长时间存放后难以清洗洁净，形成玻璃粘附颗粒缺陷；此外，粘附于玻璃表面的颗粒受到轻微的振动容易导致玻璃表面划伤缺陷；或者在输送时由于切割不良导致边部存在微裂纹或掉片的玻璃基板受到轻微振动就容易碎裂破片。为了避免这些情况的发生，提高玻璃基板切割工艺稳定及精度，进而提高玻璃基板切割质量及其重要。

玻璃基板的切割可分为划线与掰断两个分解动作构成，如图1所示，现有切割技术就是：在外界作用力下，通过弹簧2的伸张来驱动安装有一定硬度割刀4的割刀运动机构3在玻璃基板5表面刻划一道深切槽，该深切槽在轻微掰断力作用下可贯穿整个玻璃板的厚度，从而实现玻璃板的裂片分离。但是现有技术利用弹簧带动割刀运动机构进而驱动割刀对玻璃基板实现切割存在以下缺点：（1）弹簧拉力调整没有刻度和数据参考，只有靠经验估量来进行相关调整，从而造成调整精度不高，调整耗时长，导致工艺损失大，生产成本增加；（2）弹簧质量不稳定，同一厂家不同一批生产的弹簧，弹簧系数变化大，上机安装后工艺参数点摸索耗时长，给生产产能造成损失；（3）弹簧在拉伸使用一定次数后，出现伸张疲劳现象，弹性降低，尤其当切割频次较高时，弹簧疲劳致使弹性量难以稳定受控，进而使切割槽深度不稳定，最终造成玻璃切割粉尘颗粒量增加，严重影响玻璃基板表面洁净品质。基于弹簧的切割装置存在如上不足，设计出切割性能稳定，调整快捷简单，利于切割质量提高的切割装置十分必要。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以实现玻璃基板切割过程中切割工艺受控，便于工艺调整，进而提高切割质量的装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种提高玻璃切割质量的装置，包括切割机构，在切割机构上设置割刀运动机构，割刀设置在割刀运动机构上；它还包括气缸，气缸的活塞连接有活塞杆，且所述的活塞杆与割刀运动机构构成活动连接。

气缸两端分别设置有进气孔和排气孔，进气孔与排气孔交替进气与排气。

采用上述技术方案的本实用新型，将原有驱动割刀运动机构的弹簧体替换为气缸杆体，通过向气缸一端腔体内通入压缩气体，从而使气缸活塞两侧产生压力差，借助这个压力差迫使气缸活塞带动活塞杆运动并在气缸另一端排气，而活塞杆与切割机构的割刀运动机构相连接，从而运动的活塞杆将驱动割刀运动机构向玻璃基板表面靠近，待割刀运动机构的割刀与玻璃基板表面接触并在玻璃基板上产生一稳定的划线切割压力后，通过切割机构整体在平行于玻璃基板表面方向上的运动，在玻璃基板上形成一道深度稳定的深切槽，从而完成玻璃基板的切割划线动作，然后通过对气缸的反向通气与排气，气缸活塞杆带动割刀运动机构远离玻璃基板，完成整个切割划线过程，最终只需对经过划线的玻璃基板施加轻微的掰断力，深切槽便可贯穿玻璃基板整个厚度而实现裂片分离，如上所述将切割机划线弹簧改造低压气缸，通过控制气缸腔体内活塞两侧的压力差，进而控制割刀前后运动速度及切割深度，从而实现高品质切割。它具有以下优点：（1）正常生产不用考虑弹簧疲劳度；（2）气缸有利于控制切割深度，控制颗粒粉尘产生量，大大降低切割裂纹产生率。

附图说明

图1是现有技术切割机构结构示意图。

图2为本实用新型切割机构结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做进一步说明，附图均为简化示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示和实用新型有关的构成。

如图1、2所示，提高玻璃切割质量的装置，在现有技术设计基础上将驱动割刀运动机构3的弹簧2更换为气缸6，气缸6的活塞7连接有活塞杆8，且所述的活塞杆8与割刀运动机构3构成活动连接。