[实用新型]一种散热片及中央处理器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种散热片及具有该散热片的中央处理器。

背景技术

随着计算机技术及芯片制造工艺的迅猛发展，芯片集成度和主频等参数越来越高，集成度和主频等参数的增高会直接导致芯片功耗的增加。芯片功耗增加，芯片的温度就会增加，为了控制芯片的温升，人们在芯片的设计当中乃至电子产品的设计当中使用了多种散热方式：（1）通过风扇等强对流方式的强制散热，缺点：风扇寿命短，且散热效果有限。（2）通过铜、铝合金、陶瓷等固体材质制造芯片散热片令其自然散热，缺点：由于固体材质自身热阻较高，其散热性能受限。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种散热片及具有该散热片的中央处理器。可有效提高中央处理器芯片的散热能力。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供的散热片包括：

密闭腔体，所述密闭腔体内部设置有液体及能够吸附所述液体的散热体，所述密闭腔体内部还设置有导流面。

其中，密闭腔体为U型。

其中，散热体为海绵。

其中，液体包括水或者酒精或者氟利昂。

其中，密闭腔体包括能承受气压为50-101kpa的密闭铝合金腔体或者密闭陶瓷腔体或者密闭铜腔体。

相应地，本实用新型实施例还提供了一种具有该散热片的中央处理器，包括：芯片和散热片，其中，所述散热片固定于芯片表面，其所述散热片包括密闭腔体，所述密闭腔体内部设置有液体及能够吸附所述液体的散热体，所述密闭腔体内部还设置有导流面。

其中，密闭腔体为U型。

其中，散热体为海绵。

其中，液体包括水或者酒精或者氟利昂。

其中，密闭腔体包括能承受气压为50-101kpa的密闭铝合金腔体或者密闭陶瓷腔体或者密闭铜腔体。

本实用新型散热片的结构简单，成本低廉，散热性能好，可用于电脑、电视机、机顶盒等电子产品中，适于大规模工业生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型散热片优选实施例结构示意图；

图2是本实用新型中央处理器优选实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见图1，是本实用新型散热片优选实施例结构示意图，由图1可知，本实用新型散热片包括密闭腔体101，所述密闭腔体101内部设置有液体及能够吸附所述液体的散热体103，所述密闭腔体101内部还设置有导流面102。散热片固定于芯片11表面。

应当理解，密闭腔体101为U型，便于液体回流至散热体103，同样，导流面102的设计也是为了便于液体回流至散热体103。散热体103为海绵，或其它易于吸附液体的固体，海绵用于防止密闭腔体101内部的液体流动，另外，在密闭腔体非水平放置的情况下海绵能吸附上述液体。所述液体包括水或者酒精或者氟利昂。

需要知道的是，密闭腔体101包括能承受气压为50-101kpa的密闭铝合金腔体或者密闭陶瓷腔体或者密闭铜腔体，密闭腔体101内部的气压为本实用新型散热片能否具有优越的散热性能的重要参数，若内部气压过大，则会降低密闭腔体101的寿命，同时也会造成安全隐患，若内部气压过小，则液体不易挥发，会直接影响散热片的散热性能。大量实验表明，通常密闭腔体的初始气压在50-101kpa时，散热片的散热性能最好。

请参见图2，是本实用新型中央处理器优选实施例结构示意图，所述中央处理器包括芯片11和散热片10，其中，所述散热片10固定于芯片表面，固定方式包括粘合、压合或者镶嵌，散热片10包括密闭腔体，密闭腔体内部设置有液体及能够吸附所述液体的散热体，密闭腔体内部还设置有导流面，密闭腔体为U型，便于液体回流至散热体，同样，导流面的设计也是为了便于液体回流至散热体。散热体为海绵，或其它易于吸附液体的固体，海绵用于防止密闭腔体内部的液体流动，另外，在密闭腔体非水平放置的情况下海绵能吸附上述液体包括水或者酒精或者氟利昂。