[实用新型]一种散热片及中央处理器有效
申请号: | 201320037821.3 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN203178899U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 刘邓 | 申请(专利权)人: | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/427 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热片 中央处理器 | ||
1.一种散热片,所述散热片固定于芯片表面,其特征在于,所述散热片包括密闭腔体,所述密闭腔体内部设置有液体及能够吸附所述液体的散热体,所述密闭腔体内部还设置有导流面。
2.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述密闭腔体为U型。
3.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述散热体为海绵。
4.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述液体包括水或者酒精或者氟利昂。
5.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述密闭腔体包括能承受气压为50-101kpa的密闭铝合金腔体或者密闭陶瓷腔体或者密闭铜腔体。
6.一种中央处理器,包括处理芯片和散热片,其中,所述散热片固定于芯片表面,其特征在于,所述散热片包括密闭腔体,所述密闭腔体内部设置有液体及能够吸附所述液体的散热体,所述密闭腔体内部还设置有导流面。
7.根据权利要求6所述的中央处理器,其特征在于,所述密闭腔体为U型。
8.根据权利要求6所述的中央处理器,其特征在于,所述散热体为海绵。
9.根据权利要求6所述的中央处理器,其特征在于,所述液体包括水或者酒精或者氟利昂。
10.根据权利要求6所述的中央处理器,其特征在于,所述密闭腔体包括能承受气压为50-101kpa的密闭铝合金腔体或者密闭陶瓷腔体或者密闭铜腔体。
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