[实用新型]一种采用厚膜加热的食品加工机

权利要求书

一种采用厚膜加热的食品加工机，包括加热容器，其特征在于：加热容器下部侧壁表面设有厚膜介电层，厚膜介电层上设有厚膜电阻层，厚膜电阻层具有至少一对连接电源的接入端，所述厚膜电阻层上设有绝缘层，所述加热容器的热膨胀系数不大于厚膜介电层、厚膜电阻层和绝缘层的热膨胀系数。

根据权利要求1所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述厚膜电阻层在厚膜介电层上形成电阻轨迹，所述电阻轨迹具有至少一对连接电源的接入端，电阻轨迹上串联有突跳式温控器。

根据权利要求1所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述厚膜电阻层在厚膜介电层上形成电阻轨迹，所述电阻轨迹具有至少一对连接电源的接入端，所述电阻轨迹包括正常工作区和干烧敏感区，干烧敏感区内厚膜电阻轨迹宽度小于正常工作区内厚膜电阻轨迹宽度，突跳式温控器串联在干烧敏感区内。

根据权利要求1所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述厚膜电阻层在厚膜介电层上形成电阻轨迹，所述电阻轨迹具有至少一对连接电源的接入端，所述接入端中至少其中一端与电源之间串接有突跳式温控器或者熔断体。

一种采用厚膜加热的食品加工机，包括加热容器，其特征在于：所述加热容器下部侧壁套设有导热基体，所述基体表面设有厚膜介电层，厚膜介电层上设有厚膜电阻层，厚膜电阻层具有至少一对连接电源的接入端，所述厚膜电阻层上设有绝缘层，所述导热基体的热膨胀系数不大于厚膜介电层、厚膜电阻层和绝缘层的热膨胀系数。

根据权利要求5所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述导热基体设有沿其整个长度方向纵向槽。

根据权利要求6所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述套热基体的内径小于加热容器的外径。

根据权利要求5所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述厚膜电阻层在厚膜介电层上形成电阻轨迹，所述电阻轨迹具有至少一对连接电源的接入端，电阻轨迹上串联有突跳式温控器。

根据权利要求5所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述厚膜电阻层在厚膜介电层上形成电阻轨迹，所述电阻轨迹具有至少一对连接电源的接入端，所述电阻轨迹包括正常工作区和干烧敏感区，干烧敏感区内厚膜电阻轨迹宽度小于正常工作区内厚膜电阻轨迹宽度，突跳式温控器串联在干烧敏感区内。

根据权利要求5所述的一种采用厚膜加热的食品加工机，其特征在于：所述厚膜电阻层在厚膜介电层上形成电阻轨迹，所述电阻轨迹具有至少一对连接电源的接入端，所述接入端中至少其中一端与电源之间串接有突跳式温控器或者熔断体。