[实用新型]邦定整板检测器

说明书

本实用新型涉及检测器，尤其涉及邦定整板检测器。 

邦定一词来源于bonding，意译为“芯片打线”或者“帮定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40‑140KHz），经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后（即电路与管脚连接后）用黑胶将芯片封装。 

当产品在进行邦定之后，还需要进行相应的检测，以区分良品与不良品，目前，主要是采用手工检测，检测效率较低。 

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种邦定整板检测器。 

本实用新型提供了一种邦定整板检测器，包括机座、手柄、连杆、导柱和压头，所述机座上设有导轨和支架，所述导轨上设有工作台，所述工作台与所述导轨为移动副，所述手柄与所述支架铰接，所述连杆的一端与所述手柄铰接，所述连杆的另一端与所述导柱的一端铰接，所述支架设有导孔，所述导柱设置在所述导孔上，所述导柱的另一端与所述压头连接，所述压头上设有检测主板，所述检测主板连接有检测控针。 

作为本实用新型的进一步改进，所述机座内设有控制箱，所述控制箱与所述检测主板连接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述控制箱通过连接线与所述检测主板连接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述控制箱上设有按钮。 

作为本实用新型的进一步改进，所述机座上设有指示灯显示屏，所述指示灯显示屏与所述控制箱连接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述机座上设有测试定位挡块和放料定位挡块，所述测试定位挡块和放料定位挡块分别设置在所述导轨的两端。 

作为本实用新型的进一步改进，所述导轨为直线导轨。 

作为本实用新型的进一步改进，所述检测控针至少有二个并呈阵列设置。 

作为本实用新型的进一步改进，所述手柄为L形。 

作为本实用新型的进一步改进，所述工作台上设有定位柱。 

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可将待检测产品放置在工作台上，通过手柄带动连杆，通过连杆带动导柱，最终通过导柱带动检测控针下压，使检测控针与待检测产品相导通，以进行检测，可提高检测效率。 

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可将待检测产品放置在工作台上，通过手柄带动连杆，通过连杆带动导柱，最终通过导柱带动检测控针下压，使检测控针与待检测产品相导通，以进行检测，可提高检测效率。 

图1是本实用新型一种邦定整板检测器的立体结构示意图； 

图2是本实用新型一种邦定整板检测器的侧视图。

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

图1至图2中的附图标号为：机座1；按钮11；连接线12；导轨21；工作台22；放料定位挡块23；测试定位挡块24；支架31；手柄32；连杆33；导柱34；压头35；检测主板36；检测控针37；指示灯显示屏4。 

如图1至图2所示，一种邦定整板检测器，包括机座1、手柄32、连杆33、导柱34和压头35，所述机座1上设有导轨21和支架31，所述导轨21上设有工作台22，所述工作台22与所述导轨21为移动副，所述手柄32与所述支架31铰接，所述连杆33的一端与所述手柄32铰接，所述连杆33的另一端与所述导柱34的一端铰接，所述支架31设有导孔，所述导柱34设置在所述导孔上，所述导柱34的另一端与所述压头35连接，所述压头35上设有检测主板36，所述检测主板36连接有检测控针37。 

如图1至图2所示，所述机座1内设有控制箱，所述控制箱与所述检测主板36连接。 

如图1至图2所示，所述控制箱通过连接线12与所述检测主板36连接。 

如图1至图2所示，所述控制箱上设有按钮11。 

如图1至图2所示，所述机座1上设有指示灯显示屏4，所述指示灯显示屏4与所述控制箱连接。 

如图1至图2所示，所述机座1上设有测试定位挡块24和放料定位挡块23，所述测试定位挡块24和放料定位挡块23分别设置在所述导轨21的两端，用于工作台22的定位。 

如图1至图2所示，所述导轨21为直线导轨。 

如图1至图2所示，所述检测控针37至少有二个并呈阵列设置。 

如图1至图2所示，所述手柄32为L形。