[实用新型]邦定整板检测器有效
申请号: | 201320026504.1 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN203101583U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 易吉芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市德健智能科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡吉科;孙伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 邦定整板 检测器 | ||
一种邦定整板检测器,其特征在于:包括机座、手柄、连杆、导柱和压头,所述机座上设有导轨和支架,所述导轨上设有工作台,所述工作台与所述导轨为移动副,所述手柄与所述支架铰接,所述连杆的一端与所述手柄铰接,所述连杆的另一端与所述导柱的一端铰接,所述支架设有导孔,所述导柱设置在所述导孔上,所述导柱的另一端与所述压头连接,所述压头上设有检测主板,所述检测主板连接有检测控针。
根据权利要求1所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述机座内设有控制箱,所述控制箱与所述检测主板连接。
根据权利要求2所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述控制箱通过连接线与所述检测主板连接。
根据权利要求2所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述控制箱上设有按钮。
根据权利要求2所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述机座上设有指示灯显示屏,所述指示灯显示屏与所述控制箱连接。
根据权利要求1所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述机座上设有测试定位挡块和放料定位挡块,所述测试定位挡块和放料定位挡块分别设置在所述导轨的两端。
根据权利要求1所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述导轨为直线导轨。
根据权利要求1所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述检测控针至少有二个并呈阵列设置。
根据权利要求1所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述手柄为L形。
根据权利要求1所述的邦定整板检测器,其特征在于:所述工作台上设有定位柱。
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