[实用新型]电连接装置有效

专利信息
申请号: 201320025816.0 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203326169U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 朱德祥;林庆其 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/66;H01R13/648;H01R12/51
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电连接装置,尤指一种具有存储功能的电连接装置。背景技术 

背景技术

目前市场上使用的一种电连接器,其包括一本体,多个符合USB2.0规格的第一端子,所述第一端子具有一第一焊接部,多个符合USB3.0的规格的第二端子,所述第二端子具有一第二焊接部,组装时,将所述第一端子、所述第二端子并排装设于所述本体,使所述第一焊接部、所述第二焊接部显露于所述本体,用以焊接至一电路板,再将一壳体包覆所述本体。 

由于所述第一焊接部、所述第二焊接部显露于所述本体,势必受到外界信号的干扰,当然所述第一端子、所述第二端子的并排设置也将影响相邻所述第一端子、所述第二端子之间的信号传输。 

针对上述问题,很有必要发明一种新型电连接装置,以解决上述问题。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种便于观察焊接状况的电连接装置。 

为了达到上述目的,本实用新型的端子组合采用如下技术方案: 

一种电连接装置,包括一本体,于所述本体上定义一基准面;多个第一端子嵌设于所述本体并完全位于所述基准面后方,其具有一第一接触部显露于所述本体的上侧,所述第一接触部向后延伸一第一焊接部,所述第一焊接部设置于所述本体的后端;多个第二端子嵌设于所述本体并完全位于所述基准面前方,所述第二端子具有一第二接触部显露于所述本体的上侧,所述第二接触部与所述第一接触部间隔设置,一第二焊接部,自所述第二接触部向前延伸形成,且所述第二焊接部设置于所述本体的前端;一内置电路板,设置于所述本体下方,其具有上下两排线路,分别和第一焊接部、第二焊接部电性导接。 

进一步,所述线路包括多个第一线路和多个第二线路,所述第一线路设置于所述第二线路的上方,且分别导接至一内置芯片。 

进一步,所述第一线路设置于所述内置电路板的上表面,所述第二线路设置于所述内置电路板的下表面。 

进一步,所述内置电路板设有多个第一焊垫和第二焊垫,所述第一焊垫和第二焊垫呈前后两排设置,且分别与所述第一线路和所述第二线路对应导接。 

进一步,多个第一收容孔设置于所述本体后端,所述第一收容孔贯设所述本体的上、下侧,所述第一焊接部收容于所述第一收容孔,所述第一焊接部包括一第一焊接段和一第二焊接段,所述第一焊接段呈竖向设置,所述第二焊接段自所述第一焊接段末端朝前延伸。 

进一步,所述第二焊接段呈水平设置,且与所述本体的下侧齐平。 

进一步,多个第二收容槽设置于所述本体前端,所述第二焊接部收容于所述第二收容槽,所述第二焊接部包括一第三焊接段和一第四焊接段,所述第三焊接段呈竖向设置,所述第四焊接段自所述第三焊接段末端向后延伸。 

进一步,所述第四焊接段呈水平设置,且与所述本体的下侧齐平。 

进一步,一壳体,包覆所述本体和所述内置电路板。 

进一步,一第一连接部,连接所述第一接触部和所述第一焊接部,相邻所述二第一连接部之间通过一料桥连接,所述本体对应所述料桥处贯设一料桥去除孔,用以将所述料桥去除。 

本实用新型电连接装置的所述第一焊接部被所述第一收容孔遮蔽,通过所述锡膏将所述第一焊接部焊接至所述内置电路板,相对于以往的将所述焊接部延伸出所述本体的做法,可防止所述第一焊接部受外界信号的干扰,再者,所述基准面将所述第一端子和所述第二端子在前后方面完全分开,防止所述第一端子、所述第二端子之间的信号干扰。 

【附图说明】 

图1是本实用新型电连接装置的立体分解图; 

图2是本实用新型电连接装置的另一视角的立体分解图; 

图3是本实用新型电连接装置的组合示意图; 

图4是本实用新型电连接装置的本体与第一端子、第二端子的俯视图; 

图5是本实用新型电连接装置的本体与第一端子、第二端子的剖视图。 

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