[实用新型]电连接装置有效
申请号: | 201320025816.0 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN203326169U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 朱德祥;林庆其 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/66;H01R13/648;H01R12/51 |
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地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 装置 | ||
1.一种电连接装置,其特征在于,包括:
一本体,于所述本体上定义一基准面;
多个第一端子嵌设于所述本体并完全位于所述基准面后方,其具有一第一接触部显露于所述本体的上侧,所述第一接触部向后延伸一第一焊接部,所述第一焊接部设置于所述本体的后端;
多个第二端子嵌设于所述本体并完全位于所述基准面前方,所述第二端子具有一第二接触部显露于所述本体的上侧,所述第二接触部与所述第一接触部间隔设置,一第二焊接部,自所述第二接触部向前延伸形成,且所述第二焊接部设置于所述本体的前端;
一内置电路板,设置于所述本体下方,其具有上下两排线路,分别和第一焊接部、第二焊接部电性导接。
2.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述线路包括多个第一线路和多个第二线路,所述第一线路设置于所述第二线路的上方,且分别导接至一内置芯片。
3.如权利要求2所述的电连接装置,其特征在于:所述第一线路设置于所述内置电路板的上表面,所述第二线路设置于所述内置电路板的下表面。
4.如权利要求2所述的电连接装置,其特征在于:所述内置电路板设有多个第一焊垫和第二焊垫,所述第一焊垫和第二焊垫呈前后两排设置,且分别与所述第一线路和所述第二线路对应导接。
5.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:多个第一收容孔设置于所述本体后端,所述第一收容孔贯设所述本体的上、下侧,所述第一焊接部收容于所述第一收容孔,所述第一焊接部包括一第一焊接段和一第二焊接段,所述第一焊接段呈竖向设置,所述第二焊接段自所述第一焊接段末端朝前延伸。
6.如权利要求5所述的电连接装置,其特征在于:所述第二焊接段呈水平设置,且与所述本体的下侧齐平。
7.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:多个第二收容槽设置于所述本体前端,所述第二焊接部收容于所述第二收容槽,所述第二焊接部包括一第三焊接段和一第四焊接段,所述第三焊接段呈竖向设置,所述第四焊接段自所述第三焊接段末端向后延伸。
8.如权利要求7所述的电连接装置,其特征在于:所述第四焊接段呈水平设置,且与所述本体的下侧齐平。
9.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:一壳体,包覆所述本体和所述内置电路板。
10.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:一第一连接部,连接所述第一接触部和所述第一焊接部,相邻的两个所述第一连接部之间通过一料桥连接,所述本体对应所述料桥处贯设一料桥去除孔,用以将所述料桥去除。
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