[实用新型]电连接装置有效

专利信息
申请号: 201320025816.0 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203326169U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 朱德祥;林庆其 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/66;H01R13/648;H01R12/51
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种电连接装置,其特征在于,包括: 

一本体,于所述本体上定义一基准面; 

多个第一端子嵌设于所述本体并完全位于所述基准面后方,其具有一第一接触部显露于所述本体的上侧,所述第一接触部向后延伸一第一焊接部,所述第一焊接部设置于所述本体的后端; 

多个第二端子嵌设于所述本体并完全位于所述基准面前方,所述第二端子具有一第二接触部显露于所述本体的上侧,所述第二接触部与所述第一接触部间隔设置,一第二焊接部,自所述第二接触部向前延伸形成,且所述第二焊接部设置于所述本体的前端; 

一内置电路板,设置于所述本体下方,其具有上下两排线路,分别和第一焊接部、第二焊接部电性导接。 

2.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:所述线路包括多个第一线路和多个第二线路,所述第一线路设置于所述第二线路的上方,且分别导接至一内置芯片。 

3.如权利要求2所述的电连接装置,其特征在于:所述第一线路设置于所述内置电路板的上表面,所述第二线路设置于所述内置电路板的下表面。 

4.如权利要求2所述的电连接装置,其特征在于:所述内置电路板设有多个第一焊垫和第二焊垫,所述第一焊垫和第二焊垫呈前后两排设置,且分别与所述第一线路和所述第二线路对应导接。 

5.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:多个第一收容孔设置于所述本体后端,所述第一收容孔贯设所述本体的上、下侧,所述第一焊接部收容于所述第一收容孔,所述第一焊接部包括一第一焊接段和一第二焊接段,所述第一焊接段呈竖向设置,所述第二焊接段自所述第一焊接段末端朝前延伸。 

6.如权利要求5所述的电连接装置,其特征在于:所述第二焊接段呈水平设置,且与所述本体的下侧齐平。 

7.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:多个第二收容槽设置于所述本体前端,所述第二焊接部收容于所述第二收容槽,所述第二焊接部包括一第三焊接段和一第四焊接段,所述第三焊接段呈竖向设置,所述第四焊接段自所述第三焊接段末端向后延伸。 

8.如权利要求7所述的电连接装置,其特征在于:所述第四焊接段呈水平设置,且与所述本体的下侧齐平。 

9.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:一壳体,包覆所述本体和所述内置电路板。 

10.如权利要求1所述的电连接装置,其特征在于:一第一连接部,连接所述第一接触部和所述第一焊接部,相邻的两个所述第一连接部之间通过一料桥连接,所述本体对应所述料桥处贯设一料桥去除孔,用以将所述料桥去除。 

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