[实用新型]传声器高阻器件的布局和焊接结构有效

专利信息
申请号: 201320023954.5 申请日: 2013-01-16
公开(公告)号: CN203057509U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 刘怡强;史强 申请(专利权)人: 北京第七九七音响股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R1/06
代理公司: 北京科兴园专利事务所 11233 代理人: 王蕴
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 传声器 器件 布局 焊接 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及传声器的部件,具体是一种传声器高阻器件的布局和焊接结构。

背景技术

传声器是扩声系统的重要组成部分,负责声音信号的采集,因此传声器是保证扩声质量的关键。对于电容传声器,尤其是直接旋拧安装式的中小尺寸直径拾音头的传声器,在处理高阻部分时面临着严重的受潮问题。

因为使用中小尺寸直径拾音头的传声器不使用引出线的方式与传声器放大器连接,而是使用中心触点的方式将拾音头的极板引出,并将拾音头的前振膜与拾音头外壳连接。中心触点与放大器高阻触点弹性连接。在传统的设计中,放大器高阻部分将电路元器件焊接在一块不涂覆阻焊剂的线路板上,并焊上一段弹簧,靠弹簧顶住高阻触点,使其具有一段压缩行程与拾音头的中心触点连接。这种设计对线路板的材质有着严格的要求,因为在潮湿环境下线路板受潮后导致绝缘阻抗下降,为电源与地之间提供了干扰信号的通路,从而带来严重的噪声问题。

发明内容

本实用新型目的是提供一种传声器高阻器件的布局和焊接结构,降低对线路板绝缘阻抗的要求,通过一种新的元器件布局方式实现低成本的高阻隔绝。

本实用新型的技术方案是:一种传声器高阻器件的布局和焊接结构,包括金属锥体、线路板、非金属套管、弹簧探针和高阻器件,金属锥体通过螺钉与线路板固定,弹簧探针嵌入非金属套管的中心孔内,非金属套管安装在金属锥体的中心孔内;高阻器件包括场效应三极管、极化电压电阻、偏置电阻、耦合电容,其特征在于,所述的极化电压电阻的一端引脚焊接在线路板上,另一端引脚直接与弹簧探针的尾端焊盘焊接;耦合电容的一端引脚焊接在弹簧探针尾端的焊盘上,另一端与场效应三极管的栅极和偏置电阻的一端引脚悬空焊接;场效应三极管和偏置电阻的的其余引脚分别焊接在线路板上的对应焊盘上。

本实用新型的优点是:通过将高阻电子元器件悬空式的焊接,使传声器的高阻抗部分实现对噪声源的物理隔离,可以避免传统高阻受潮湿影响造成性能下降的问题,并且不提高对线路板本身的要求从而避免成本的明显上升。

附图说明

图1是本实用新型的结构布局(局部剖视)示意图;

图2是本实用新型传声器放大器高阻部分的电路原理图。

具体实施方式

参见图1和图2,本实用新型一种传声器高阻器件的布局和焊接结构,包括金属锥体1、线路板2、非金属套管4、弹簧探针5和高阻器件,金属锥体1通过螺钉3与线路板2固定,弹簧探针5嵌入非金属套管4的中心孔内,非金属套管4安装在金属锥体1的中心孔内;高阻器件包括场效应三极管Q1、极化电压电阻R1、偏置电阻R2、耦合电容C1。极化电压电阻R1的一端引脚焊接在线路板2上,R1的另一端引脚直接与弹簧探针5的尾端焊盘焊接;耦合电容C1的一端引脚焊接在弹簧探针5尾端的焊盘上,C1的另一端与场效应三极管Q1的栅极和偏置电阻R2的一端引脚悬空焊接(即图2中的悬空焊接点B),场效应三极管Q1和偏置电阻R2的的其余引脚分别焊接在线路板上的对应焊盘上。

参见图2,电压V通过高阻值的电阻R1供给音头必要的极化电压,拾音头A的信号通过耦合电容C1进入场效应三极管Q1的栅极进行阻抗变换。电压VG通过高阻值的电阻R2供给场效应三极管Q1的栅极偏置电压。场效应三极管Q1的漏极D与源极S分别连接放大器后级线路。虚线框中所标示的部分就是传声器的高阻部分。

本实用新型的技术关键点是:通过改进的电子元器件悬空式的焊接,使传声器的高阻抗部分实现对噪声源的物理隔离。

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