[实用新型]传声器高阻器件的布局和焊接结构有效
| 申请号： | 201320023954.5 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203057509U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘怡强;史强 | 申请（专利权）人： | 北京第七九七音响股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/06 |
| 代理公司： | 北京科兴园专利事务所 11233 | 代理人： | 王蕴 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传声器 器件 布局 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种传声器高阻器件的布局和焊接结构，包括金属锥体(1)、线路板(2)、非金属套管(4)、弹簧探针(5)和高阻器件，金属锥体(1)通过螺钉(3)与线路板(2)固定，弹簧探针(5)嵌入非金属套管(4)的中心孔内，非金属套管(4)安装在金属锥体(1)的中心孔内；高阻器件包括场效应三极管(Q1)、极化电压电阻(R1)、偏置电阻(R2)、耦合电容(C1)，其特征在于，所述的极化电压电阻(R1)的一端引脚焊接在线路板(2)上，另一端引脚直接与弹簧探针(5)的尾端焊盘焊接；耦合电容(C1)的一端引脚焊接在弹簧探针(5)尾端的焊盘上，另一端与场效应三极管(Q1)的栅极和偏置电阻(R2)的一端引脚悬空焊接；场效应三极管(Q1)和偏置电阻(R2)的其余引脚分别焊接在线路板上的对应焊盘上。
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