[实用新型]LED芯片分选机的盘片移送机构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及LED芯片分选设备技术领域，具体的涉及一种LED芯片分选机的盘片移送机构。

背景技术

LED芯片分选设备的功能就是根据晶圆（wafer）的分类文件，实现同一类别的芯片在同一分类（Bin）上的有序摆放。由于晶圆（wafer）上芯片等级数较多，在分选过程中，有必要及时更换分类（Bin），以继续芯片分选流程，因此LED芯片分选设备需要更换wafer盘片或者Bin盘片。

现有技术中，LED芯片分选设备更换wafer盘片或者Bin盘片采用手动更换，其效率低下，初始定位性差，为了提高设备的自动化水平，目前有采用自动更换wafer盘片或者Bin盘片的移动装置，但其缺陷在于，用于装夹盘片的夹片组件没有升降避让的功能，因此，当夹片组件处于非工作状态时就需要布置在芯片供给工作台的工作范围之外，从而浪费了设备布局的空间，结构不紧凑，无法实现快速地更换盘片，而且更换盘片的精度较差、故障率较高。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、晶粒盘片更换速度快、精度高、故障率低的LED芯片分选机的盘片移送机构。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种LED芯片分选机的盘片移送机构，包括固定支架，还包括：

移送驱动装置，其用于将被移送的盘片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位，所述移送驱动装置包括设置于所述固定支架的安装座、设置于所述安装座的丝杠、驱动所述丝杠转动的电机以及与所述丝杠螺接的滑动座；夹爪机构，其用于夹紧盘片或松开盘片，所述夹爪机构包括夹片组件和用于驱动所述夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；

升降驱动装置，其通过连接件固定于所述滑动座，用于使所述夹片组件上升处于避让位置和使所述夹片组件下降处于张夹位置。

其中，所述升降驱动装置包括升降气缸座和升降气缸，升降气缸座与所述连接件固定连接，所述升降气缸座设置有升降导轨槽。

其中，所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸和夹紧气缸座，所述夹紧气缸座设置有升降导轨，所述升降导轨与所述升降导轨槽滑动配合。

其中，所述夹片组件包括平行设置的上夹片和下夹片，所述上夹片与所述夹紧气缸的气缸杆连接。

其中，所述连接件包括第一连接件和与所述第一连接件垂直设置的第二连接件，所述第一连接件的一端固定于所述滑动座，所述第一连接件的另一端与所述第二连接件的一端固接，所述第二连接件的另一端固定于所述升降气缸座。

其中，所述升降气缸设置有位移传感器。

其中，所述滑动座设置有位移传感器。

其中，所述移送驱动装置还包括两根滑杆，所述两根滑杆分别设置于所述丝杠的两侧，所述滑杆的一端设置于所述安装座，所述滑杆的另一端与所述滑动座滑动连接。

其中，所述固定支架设置有连接件导轨条，所述第二连接件与所述连接件导轨条滑动配合。

其中，所述固定支架的底端设置有用于与机体平台连接的连接座。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的LED芯片分选机的盘片移送机构，包括固定支架、移送驱动装置、升降驱动装置以及夹爪机构，夹爪机构包括夹片组件和用于驱动夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；当需要更换盘片时，升降驱动装置驱动夹片组件下降至靠近供晶工作台的下极限位，然后夹紧驱动装置驱动夹片组件张开，供晶工作台将需要更换的盘片移送至夹片组件中，此时夹紧驱动装置驱动夹片组件闭合而将盘片夹紧，接着移送驱动装置驱动滑动座使夹片组件由第一工作位移送至第二工作位后，夹紧驱动装置再驱动夹片组件张开，使盘片被移送至第二工作位，最后移送驱动装置驱动滑动座再返回至第一工作位，且夹紧驱动装置使夹片组件闭合，升降驱动装置使夹片组件上升至上极限避让位置而不影响芯片工作台的工作，由此完成一次盘片的移送工序。与现有技术相比，本实用新型的晶粒盘片移送机构结构简单，可快速、精确地更换盘片，实现自动化控制，故障率低，且当不需要更换盘片时，夹片组件上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。

附图说明

图1为本实用新型的LED芯片分选机的盘片移送机构的结构示意图。

图1中包括有：

固定支架1、连接座11；

移送驱动装置2；

安装座21、丝杠22、滑动座23、滑杆24；

升降驱动装置3；

升降气缸座31、升降导轨槽311；

夹爪机构4；

夹片组件41；

夹紧气缸42；

夹紧气缸座43；