[实用新型]LED芯片分选机的盘片移送机构有效

专利信息
申请号: 201320010257.6 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN203124282U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 贺松平;吴涛;朱国文;龚时华;朱文凯;李斌;吴磊;王瑞 申请(专利权)人: 广东志成华科光电设备有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 雷利平
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 芯片 分选 盘片 移送 机构
【权利要求书】:

1. LED芯片分选机的盘片移送机构,包括固定支架,其特征在于:还包括:

移送驱动装置,其用于将被移送的盘片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位,所述移送驱动装置包括设置于所述固定支架的安装座、设置于所述安装座的丝杠、驱动所述丝杠转动的电机以及与所述丝杠螺接的滑动座;

夹爪机构,其用于夹紧盘片或松开盘片,所述夹爪机构包括夹片组件和用于驱动所述夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置;

升降驱动装置,其通过连接件固定于所述滑动座,用于使所述夹片组件上升处于避让位置和使所述夹片组件下降处于张夹位置。

2. 根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述升降驱动装置包括升降气缸座和升降气缸,升降气缸座与所述连接件固定连接,所述升降气缸座设置有升降导轨槽。

3.根据权利要求2所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述夹紧驱动装置包括夹紧气缸和夹紧气缸座,所述夹紧气缸座设置有升降导轨,所述升降导轨与所述升降导轨槽滑动配合。

4.根据权利要求3所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述夹片组件包括平行设置的上夹片和下夹片,所述上夹片与所述夹紧气缸的气缸杆连接。

5.根据权利要求4所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述连接件包括第一连接件和与所述第一连接件垂直设置的第二连接件,所述第一连接件的一端固定于所述滑动座,所述第一连接件的另一端与所述第二连接件的一端固接,所述第二连接件的另一端固定于所述升降气缸座。

6.根据权利要求5所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述升降气缸设置有位移传感器。

7.根据权利要求5所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述滑动座设置有位移传感器。

8.根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述移送驱动装置还包括两根滑杆,所述两根滑杆分别设置于所述丝杠的两侧,所述滑杆的一端设置于所述安装座,所述滑杆的另一端与所述滑动座滑动连接。

9.根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述固定支架设置有连接件导轨条,所述第二连接件与所述连接件导轨条滑动配合。

10.根据权利要求1所述的LED芯片分选机的盘片移送机构,其特征在于:所述固定支架的底端设置有用于与机体平台连接的连接座。

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