[实用新型]芯片结构有效
| 申请号： | 201320000981.0 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN202996817U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片结构，包括功能区，与所述功能区电性连接的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述功能区之外，其特征在于：所述多个焊垫中的至少部分焊垫上设有内壁为电连接面的内孔，所述电连接面的面积大于所述焊垫任意侧壁的面积。
2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述多个焊垫仅设置于所述功能区的两相对侧。
3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述焊垫的横截面为正方形。
4.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，每个焊垫上均设有内壁为电连接面的内孔。
5.根据权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述内孔为贯穿所述焊垫的上表面和下表面的通孔。
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