[实用新型]一种手机主板及手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机主板，尤其涉及的是一种低成本的手机主板及手机。

背景技术

随着通信技术的迅速发展，智能手机开始普及，但智能手机的成本普遍偏高，因此对于消费者来说智能手机价格昂贵，特别是对于购买能力较弱的消费者来说，更是望而却步。所以需要手机厂商降低手机整机成本，特别是降低手机的核心部件主板及其外围器件的成本，推出满足市场需要的物美价廉的手机产品，近而满足广大消费者的购买需求，而在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，主板的板型及其堆叠方式决定了手机主板及其外围器件的成本。

因此，在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，如何能设计、制造出低成本的智能手机主板方案、特别是采用何种类型的主板板型是急待解决的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种手机主板及手机，所述手机主板由第一主板和第二主板垂直相接形成倒“L”形状，相对于现有技术，此种倒“L”形状的手机主板在保证智能手机所需功能配置不变的前提下，能够降低手机的生产成本。

本实用新型的技术方案如下：

一种手机主板，其中，包括第一主板和第二主板，所述第一主板和第二主板垂直相接形成倒L型的手机主板。

在所述第一主板正面分别设置有液晶显示模块、前摄像头、距离传感器、后摄像头的BTB连接器、BB屏蔽罩、PMU屏蔽罩以及贴片马达。

在所述第一主板背面分别设置有电容TP的BTB连接器、GPS屏蔽罩、耳机座、液晶显示模块的连接器、电容TP的控制IC、双层SIM卡座、T卡座、以及后摄像头。

在所述第二主板正面设置有RF屏蔽罩。

在所述第二主板背面设置有WiFi屏蔽罩。

在所述第二主板正面下端分别设置有USB接口、MIC、以及虚拟按键背光灯FPC。

在所述第二主板背面下端分别设置有主天线接触弹片、RF测试连接器以及喇叭。

电容TP采用COB结构方式，COB的器件布置在所述第一主板的正面。

一种手机，其中，其包括上述的手机主板。

本实用新型所提供的一种手机主板及手机，由于采用了垂直相接的第一主板和第二主板，且所述第一主板与所述第二主板形成倒“L”形状，使得本实用新型所提供的手机主板省去了RF同轴线及其连接器，以及副PCB板与主PCB板连接用的较长的FPC，从而大大的节省了成本，而且组装方便可靠，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型所提供的手机主板正面的较佳实施例结构示意图。

图2是本实用新型所提供的手机主板背面的较佳实施例结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种手机主板及手机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合图1对本实用新型所提供的手机主板的结构做详细说明，其中，图1是本实用新型所提供的手机主板正面的较佳实施例结构示意图。

由图1所示可知，所述手机主板由第一主板20和第二主板30构成，其中，所述第一主板20与所述第二主板30垂直相接形成倒“L”形状，且所述L型的手机主板两面均布有器件，集成度比较高。

本实用新型的手机主板采用倒“L”形状的设计，省去了“主PCB板断板式＋副板”的形式；采用“主PCB板整板”堆叠方式的手机一般厚度比较厚，一般在12mm以上; “主PCB板断板式＋副板”的手机主板，且其天线布置在整机的底部，天线小PCB板与主板连接必须增加一个RF同轴线及其相对应的两对RF连接器，成本较高，另外需要增加一个副板与主板连接的FPC，该FPC的成本也比较高；而本实用新型采用的倒“L”形状的手机主板，可以保证整机厚度能做得比较薄（10.5mm左右），而且可以省去RF同轴线及其相对应的两对RF连接器和副板与主板连接的FPC，能大大降低整机成本。

进一步参照图1对本实用新型所述的手机主板的正面结构做详细说明，在所述第一主板20正面上端设置有液晶显示模块201、前摄像头202、距离传感器203、以及贴片马达207；

在屏的背面，第一主板20正面中间设置有后摄像头的BTB连接器204、在所述后摄像头的BTB连接器204下方设置有BB屏蔽罩205、与所述BB屏蔽罩205并列设置有PMU屏蔽罩206。

在所述第二主板30正面设置有RF屏蔽罩301。