[实用新型]一种手机主板及手机有效

专利信息
申请号: 201320000839.6 申请日: 2013-01-04
公开(公告)号: CN203086533U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 黄建国 申请(专利权)人: 深圳酷比通信设备有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 518000 广东省深圳市福田区深南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板
【权利要求书】:

1.一种手机主板,其特征在于,包括第一主板和第二主板,所述第一主板和第二主板垂直相接形成倒L型的手机主板。

2.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,在所述第一主板正面分别设置有液晶显示模块、前摄像头、距离传感器、后摄像头的BTB连接器、BB屏蔽罩、PMU屏蔽罩以及贴片马达。

3.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,在所述第一主板背面分别设置有电容TP的BTB连接器、GPS屏蔽罩、耳机座、液晶显示模块的连接器、电容TP的控制IC、双层SIM卡座、T卡座、以及后摄像头。

4.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,在所述第二主板正面设置有RF屏蔽罩。

5.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,在所述第二主板背面设置有WiFi屏蔽罩。

6.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,在所述第二主板正面下端分别设置有USB接口、MIC、以及虚拟按键背光灯FPC。

7.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,在所述第二主板背面下端分别设置有主天线接触弹片、RF测试连接器以及喇叭。

8.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,电容TP采用COB结构方式,COB的器件布置在所述第一主板的正面。

9.一种手机,其特征在于,其包括权利要求1至8任意一项所述的手机主板。

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