[发明专利]芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法。

背景技术

在芯片模块中，半导体芯片可布置在载体上且可产生热。为了防止由过高的温度造成的损害，可提供导热绝缘层以将热传递至例如热沉。

附图说明

附图被包括以提供对实施例的进一步理解并被包含在本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出实施例并与说明一起用于解释实施例的原理。其它实施例和实施例的许多预期的优点将随着通过参考以下详细描述变得更好理解而易于被认识到。附图的元件不一定是相对于彼此成比例的。相同的附图标记表示对应的相似部分。

图1示出了根据实施例的芯片模块的示意性载面侧视图图示；

图2示出了根据实施例的芯片模块的示意性截面侧视图图示；

图3示出了用于绝缘的材料的热阻和尺寸之间的关系；

图4示出了绝缘层的热阻和电容之间的关系；

图5示出了根据实施例的芯片模块的示意性截面侧视图图示；以及

图6示出了用于图示根据实施例的制造芯片模块的方法的流程图。

具体实施方式

现在参考附图描述各个方面和实施例，其中贯穿全文相同的附图标记通常用于指代相似的元件。在以下描述中，为了解释的目的，阐述了大量的具体细节以提供对实施例的一个或多个方面的全面理解。然而，对本领域技术人员来说可能显而易见的是，实施例的一个或多个方面可被实现为具有较少程度的具体细节。在其它情形下，以示意性形式示出已知的结构和元件以利于描述实施例的一个或多个方面。应理解的是，可使用其它实施例且可作出结构上或逻辑上的改变而不脱离本发明的范围。应注意的是，附图不是按比例的或者不一定是按比例的。

此外，虽然可仅针对若干实施方式中的一个来公开实施例的特定特征或方面，但可以将这样的特征或方面与其它实施方式的一个或多个其它特征或方面相组合，如可能被期望的且对任何给定或特定的应用有利的那样。而且，在术语“包括(include)”、“含有(have)”、“具有(with)”或其其它变形被用于详细描述或权利要求中的程度下，意图是使这些术语以类似于术语“包含(comprise)”的方式是包括性的(inclusive)。可以使用术语“耦合的”和“连接的”以及其派生词。应理解的是，这些术语可用来表示两个元件、无论它们是直接物理接触或电接触还是它们相互不直接接触都相互协作或相互作用。而且，术语“示例性的”意思仅仅是作为示例，而不是最佳的或最优的。因此以下详细描述不应在限制性的意义上被理解，并且本发明的范围由所附权利要求来限定。

芯片模块和制造芯片模块的方法的实施例可使用各种类型的半导体芯片或被包括在半导体芯片中的电路，它们中的一些包括AC/DC或DC/DC转换器电路、功率MOS晶体管、功率肖特基二极管、逻辑集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、传感器电路、MEMS(微机电系统)、功率集成电路、具有集成无源器件的芯片等。实施例也可使用如下半导体芯片，所述半导体芯片包括MOS晶体管结构或垂直晶体管结构(类似于例如IGBT(绝缘栅双极晶体管)结构)，或者一般而言包括如下晶体管结构：在该晶体管结构中，至少一个电接触焊盘布置在半导体芯片的第一主表面上且至少一个其它电接触焊盘布置在与半导体芯片的第一主表面相对的半导体芯片的第二主表面上。而且，绝缘材料的实施例可例如用于提供各种类型的壳体中的绝缘层和用于电子电路和部件的绝缘，和/或用于提供包括上面提到的半导体芯片和电路的各种类型的半导体芯片或被包括在半导体芯片中的电路中的绝缘层。

在若干个实施例中，层或层堆叠被施加到彼此或材料被施加或沉积至这些层上。应理解的是，任何诸如“施加的”或“沉积的”这样的术语意味着字面上涵盖将层施加到彼此上的所有类型的技术。特别地，它们意味着涵盖其中将多个层作为整体一次进行施加的技术(类似于例如层压技术)，以及其中以类似于例如溅射、电镀、模制、CVD等的依次方式沉积多个层的技术。

半导体芯片可包括在其外表面的一个或多个上的接触元件或接触焊盘，其中接触元件用于电接触半导体芯片。接触元件可具有任何期望的形式或形状。它们可以例如具有连接盘(1and)的形式，即半导体封装的外表面上的平坦接触层。接触元件或接触焊盘可由任何导电材料制成，例如，由诸如例如铝、金或铜的金属、或者金属合金、或者导电有机材料、或者导电半导体材料制成。