[发明专利]便于装配的LED球泡灯

说明书

技术领域

本发明涉及便于装配的LED球泡灯。

背景技术

现有的LED球泡灯，包括灯泡外壳、灯头部分、LED芯片板及电路板，该LED芯片板上设LED光源颗粒，该电路板和LED芯片板平行且通过粘结剂固接，它们都固接在灯头部分内，该电路板通过一第一电线电接灯头部分的正电接部分，通过一第二电线电接灯头部分的负电接部分；该LED芯片板设一通孔，该电路板的输出端电接引线，引线穿过通孔电接LED芯片板。在安装和使用中存在以下问题：1、从电路板引线焊接至灯头的正负电接部分，操作不便，且电路板离灯头负电接部分较近，需要在壳体内表面添加绝缘层；2、焊接时需把引线从下面电路板引出，操作不方便。

发明内容

本发明提供了便于装配的LED球泡灯，其克服了背景技术中LED球泡灯所存在的不足。

本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是：

便于装配的LED球泡灯，包括灯头部分、LED发光模组和电路板，该灯头部分具有两分别能电接电源两极的电接部分及一连接两电接部分且绝缘两电接部分的绝缘座，该LED发光模组装接在灯头部分，其特征在于：该LED发光模组的基板电接一电接部分，该另一电接部分电接电路板，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板。

一实施例之中：该LED发光模组包括基板、LED芯片和荧光胶层，该LED芯片固设在基板上表面，通过邦定工艺电接该些LED芯片以组成LED芯片电路，该荧光胶层涂覆LED芯片；该基板上还通过绝缘层设一电连接端，该LED芯片电路一端电接在电连接端，另一端直接电接基板，该电路板和电连接端电接。

一实施例之中：该电路板包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路，该整流电路和保险电路设在线路板上表面，该变压电路设在线路板下表面，该整流电路、保险电路和变压电路电接。

一实施例之中：该整流电路和保险电路设在线路板上表面且通过邦定工艺邦定电接。

一实施例之中：该变压电路包括电接的电容和电阻，且该电容的管脚直接作为引线与一电接部分电接。

一实施例之中：该基板直接冲压成型。

一实施例之中：该LED发光模组的基板至少包括一主板部分和一固接主板部分边缘的折弯部分，该折弯部分连接在灯头部分，通过折弯部分抬高主板部分和灯头部分的间距，该折弯部分和灯头部分的一电接部分电接。

一实施例之中：该基板选用铝板，该铝板具有一高反射率的反光面，该LED芯片固设在反光面。

一实施例之中：该基板凹设凹槽，该LED芯片设在凹槽内，该荧光胶层固定于凹槽内。

一实施例之中：还包括一灯泡外壳，该灯泡外壳装接在灯头部分且罩接LED发光模组和电路板。

一实施例之中：该LED发光模组中间设贯穿的安装孔，该电路板固设在LED发光模组的安装孔内。

一实施例之中：该电路板和电连接端通过绑定工艺电接。

一实施例之中：该LED发光模组的基板设上述的安装孔，该基板具有至少三个伸入安装孔内的凸台；该电路板设有与凸台等数的装配孔，该电路板适配位于安装孔内，通过凸台穿过装配孔并反折铆接将电路板固设在基板的安装孔内。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

LED发光模组的基板电接一电接部分，该另一电接部分电接电路板，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板，可以减少、省略焊线，适合批量生产，方便装配，装配效率高。

整流电路和保险电路设在线路板上表面，变压电路设在线路板下表面,结构紧凑，占用空间小，散热效果好，且改进后的线路板适合批量生产，且能通过邦定工艺电连接，省略了现有技术中人工焊线的步骤以及对绝缘的要求，同时有效利用元件本身结构，简化电路设计，降低成本，有利于LED灯的普及。

LED发光模组的基板包括主板部分和折弯部分，折弯部分连接在灯头部分,通过折弯抬高LED发光模组，形成立体散热结构，散热效果好，且减少暗影，扩大发光角度。

LED发光模组包括基板、LED芯片和荧光胶层，LED芯片固设在基板上表面，通过邦定工艺电接该些LED芯片，荧光胶层涂覆LED芯片，基板具有高反光率，同时为热的良导体，LED裸晶片直接固定在其上表面，省略了传统的光杯设计及电路。

LED芯片与电路板直接用邦定机直接邦定，利于自动化生产。

基板上冲压凹槽，由于荧光胶具备一定粘度，当其进入凹槽，由于胶本身张力，可以自然形成圆弧状外形，使光源形成接近180度的出光角度，且能形成光杯，节省背景技术中的光杯设计。