[发明专利]便于装配的LED球泡灯在审

专利信息
申请号: 201310754901.5 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN104747935A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 吴鼎鼎 申请(专利权)人: 福建省万邦光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 便于 装配 led 球泡灯
【权利要求书】:

1.便于装配的LED球泡灯,包括灯头部分、LED发光模组和电路板,该灯头部分具有两分别能电接电源两极的电接部分及一连接两电接部分且绝缘两电接部分的绝缘座,该LED发光模组装接在灯头部分,其特征在于:该LED发光模组的基板电接一电接部分,该另一电接部分电接电路板,该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板。

2.根据权利要求1所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该LED发光模组包括基板、LED芯片和荧光胶层,该LED芯片固设在基板上表面,通过邦定工艺电接该些LED芯片以组成LED芯片电路,该荧光胶层涂覆LED芯片;该基板上还通过绝缘层设一电连接端,该LED芯片电路一端电接在电连接端,另一端直接电接基板,该电路板和电连接端电接。

3.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该电路板包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路,该整流电路和保险电路设在线路板上表面,该变压电路设在线路板下表面,该整流电路、保险电路和变压电路电接。

4.根据权利要求3所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该整流电路和保险电路设在线路板上表面且通过邦定工艺邦定电接。

5.根据权利要求3所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该变压电路包括电接的电容和电阻,且该电容的管脚直接作为引线与一电接部分电接。

6.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该基板直接冲压成型。

7.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该LED发光模组的基板至少包括一主板部分和一固接主板部分边缘的折弯部分,该折弯部分连接在灯头部分,通过折弯部分抬高主板部分和灯头部分的间距,该折弯部分和灯头部分的一电接部分电接。

8.根据权利要求2所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该基板选用铝板,该铝板具有一高反射率的反光面,该LED芯片固设在反光面。

9.根据权利要求2所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该基板凹设凹槽,该LED芯片设在凹槽内,该荧光胶层固定于凹槽内。

10.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:还包括一灯泡外壳,该灯泡外壳装接在灯头部分且罩接LED发光模组和电路板。

11.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该LED发光模组中间设贯穿的安装孔,该电路板固设在LED发光模组的安装孔内。

12.根据权利要求11所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该电路板和电连接端通过绑定工艺电接。

13.根据权利要求11所述的便于装配的LED球泡灯,其特征在于:该LED发光模组的基板设上述的安装孔,该基板具有至少三个伸入安装孔内的凸台;该电路板设有与凸台等数的装配孔,该电路板适配位于安装孔内,通过凸台穿过装配孔并反折铆接将电路板固设在基板的安装孔内。

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