[发明专利]一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺

权利要求书

1.一种金刚石软磨片，包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层，其特征在于：所述工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉35-38份、蜜胺粉8-12份、铜粉13-15份、金刚石8-10份、氧化物磨料9-12份、碳化物磨料4-5份、脱模剂2-3份和植物纤维4-5份，所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径。

2.根据权利要求1所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：所述氧化物磨料由氧化铝6-8份和氧化锡3-4份组成，所述碳化物磨料为碳化钨。

3.根据权利要求1所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：所述脱模剂为硬脂酸锌。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为粗加工的软磨片，所述金刚石的粒径为50-220目。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为细加工的软磨片，所述金刚石的粒径为320-800目。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为精加工的软磨片，所述金刚石的粒径为1000-3000目。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：作为抛光加工的软磨片，所述金刚石的粒径为大于6000目。

8.根据权利要求1或2或3所述的一种金刚石软磨片，其特征在于：所述工作层的顶面形成有成网格状分布的排屑槽，所述排屑槽的槽深为工作层厚度的9/10-9.5/10。

9.一种金刚石软磨片磨抛工艺，其特征在于：采用权利要求1或2或3所述的软磨片对石材表面进行磨抛处理，包括如下四道工序：第一道工序选用金刚石的粒径为50-220目的软磨片对石材表面进行粗加工；第二道工序选用金刚石的粒径为320-800目的软磨片对石材表面进行细加工；第三道工序选用金刚石的粒径为1000-3000目的软磨片对石材表面进行精加工；第四道工序选用金刚石的粒径大于6000目的软磨片对石材表面进行抛光加工。

10.一种金刚石软磨片的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）、将酚醛树脂粉、蜜胺粉、铜粉、金刚石、氧化物磨料、碳化物磨料、脱模剂和植物纤维按比例进行混合，制得混合料；（2）、将混合料装模，在温度为200-250℃，压制力为18-25吨的条件下热压烧结，制得磨抛工作层；（3）、将工作层与基材涂胶粘结在一起，制得软磨片。