[发明专利]半导体封装的不合格品地图产生方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及半导体封装的生产方法和装置。

背景技术

在集成电路封装生产过程中，保证产品合格率的途径之一就是将生产过程中检测出的有缺陷产品筛选剔除。

具体的，在各封装工艺过程，如固晶(die bonding)或打线(wire bonding)中，产品检验员会对检测到的不合格产品作标注。工艺处理结束后，由光学机器对包括不合格产品在内的所有产品再进行检查以找出之前人工检查未发现的不合格产品。光学机器会将所有不合格产品的位置信息一同提供给一处理器，由该处理器生成不合格品地图。根据不合格品地图，不合格产品在封装分割时会被剔除而避免混入合格产品。

然而，在实际生产过程中人工质检已可找出绝大部分的不合格产品。既使不经过最后的光学机器检查，产品合格率也能满足客户的需要。这意味着在非严苛要求下，光学机器对所有产品的品质检查耗时耗力。因此，业界开始考虑如何在保证产品合格率的条件，进一步提高生产效率、降低生产成本。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种半导体封装的不合格品地图产生方法和装置，其可避免对不合格品的重复检查并保证产品合格率。

本发明的实施例提供一半导体封装的不合格品地图产生方法，该方法包含读取导线框架条上的不合格品标识以识别其中有缺陷封装体的导线框架条；及检视该有缺陷封装体的导线框架条上缺陷封装体的位置以生成不合格品地图。

在一实施例中，该方法进一步包含在各封装工艺过程中，检视导线框架条上的缺陷封装体，并标记该缺陷封装体的位置；然后以不合格品标识标注其上有缺陷封装体但未被该不合格品标识所标注的导线框架条。该方法还包括以两个相同二维码标识导线框架条，其中该不合格品标识标注在其中一二维码位置。在整个料盒中未识别出有缺陷封装体的导线框架条时，将该整个料盒送至出料区域。在识别出有缺陷封装体的导线框架条时，将该有缺陷封装体的导线框架条自其所在料盒抽出，将该料盒及其中未被该不合格品标识所标注的导线框架条送至出料区域。在另一实施例中，在识别出有缺陷封装体的导线框架条时，记录该导线框架条在料盒内的位置，从而在检视缺陷封装体位置后依所记录的位置将该导线框架条送回该料盒。

本发明的实施例还提供一半导体封装的不合格品地图产生装置，该装置包含识别器，通过不合格品标识识别导线框架条中有缺陷封装体的导线框架条；及检视器，检视所识别的有缺陷封装体的导线框架条上的缺陷封装体的位置以生成不合格品地图。

在一实施例中，各导线框架条上有两个相同二维码，其中该不合格品标识标注在其中一二维码位置。该不合格品地图产生装置进一步配置为当该识别器在整个料盒中未识别出有缺陷封装体的导线框架条时，该不合格品地图产生装置将该整个料盒送至出料区域；当该识别器识别出有缺陷封装体的导线框架条时，该不合格品地图产生装置将该有缺陷封装体的导线框架条自其所在料盒抽出，将该料盒及其中未被该不合格品标识所标注的导线框架条送至出料区域。在另一实施例中，该不合格品地图产生装置进一步配置为将经该识别器识别有缺陷封装体的导线框架条所在的料盒送至该检视器。该识别器识别有缺陷封装体的导线框架条时，记录该导线框架条在料盒中的位置，从而在该检视器检视缺陷封装体位置后依所记录的位置将该导线框架条送回该料盒。该识别器与检视器分别是一光学机器。

相较于现有技术，本发明在保证产品良率的前提下，以较低生产成本、更高生产效率产生不合格品地图，相应的也提高了整个半导体封装生产线的产能。

附图说明

图1所示是根据本发明一实施例的半导体封装的不合格品地图产生装置的结构示意图

图2所示是根据本发明一实施例的半导体封装的不合格品地图产生方法结合一具体生产流程应用时的流程图

具体实施方式

为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。

在半导体封装的生产线末端，尽管绝大多数的不合格产品已被人工标注，光学机器在生成不合格品地图时仍会对所有产品再次进行质检以期提高产品良率。然而，观察发现，因为绝大多数的不合格产品已被人工标注，所以相对于人工质检，光学机器的辅助对合格率提高非常有限，自动质检意味着耗时耗力。但另一方面，不合格品地图的生成是基于自动质检的扫描结果的，简单取消自动质检将导致无法生成不合格品地图，不能剔除不合格产品。