[发明专利]半导体封装的不合格品地图产生方法和装置

权利要求书

1.一种半导体封装的不合格品地图产生方法，包含：

读取导线框架条上的不合格品标识以识别其中有缺陷封装体的该导线框架条；及

检视该有缺陷封装体的导线框架条上的缺陷封装体的位置以生成不合格品地图。

2.如权利要求1所述的不合格品地图产生方法，其进一步包含在各封装工艺过程中，检视各导线框架条上的缺陷封装体，并标记该缺陷封装体的位置；及以该不合格品标识标注其上有缺陷封装体但未被该不合格品标识所标注的导线框架条。

3.如权利要求1所述的不合格品地图产生方法，其进一步包含以两个相同二维码标识的导线框架条，其中该不合格品标识标注在其中一二维码位置。

4.如权利要求1所述的不合格品地图产生方法，其进一步包含在整个料盒中未识别出有缺陷封装体的导线框架条时，将该整个料盒送至出料区域。

5.如权利要求1所述的不合格品地图产生方法，其进一步包含在识别出有缺陷封装体的导线框架条时，将该有缺陷封装体的导线框架条自其所在料盒抽出，将该料盒及其中未被该不合格品标识所标注的导线框架条送至出料区域。

6.如权利要求1所述的不合格品地图产生方法，其进一步包含在识别出有缺陷封装体的导线框架条时，记录该导线框架条在料盒内的位置，从而在检视缺陷封装体位置后依所记录的位置将该导线框架条送回该料盒。

7.一种半导体封装的不合格品地图产生装置，包含：

识别器，配置为读取导线框架条上的不合格品标识以识别其中有缺陷封装体的导线框架条；及

检视器，配置为检视所识别的有缺陷封装体的导线框架条上的缺陷封装体的位置以生成不合格品地图。

8.如权利要求7所述的不合格品地图产生装置，其中各导线框架条上有两个相同二维码，其中该不合格品标识标注在其中一二维码位置。

9.如权利要求7所述的不合格品地图产生装置，其进一步配置为当该识别器在整个料盒中未识别出有缺陷封装体的导线框架条时，该不合格品地图产生装置将该整个料盒送至出料区域。

10.如权利要求7所述的不合格品地图产生装置，其进一步配置为当该识别器识别出有缺陷封装体的导线框架条时，该不合格品地图产生装置将该有缺陷封装体的导线框架条自其所在料盒抽出，将该料盒及其中未被该不合格品标识所标注的导线框架条送至出料区域。

11.如权利要求7所述的不合格品地图产生装置，其进一步配置为将经该识别器识别为有缺陷封装体的导线框架条所在的料盒送至该检视器。

12.如权利要求11所述的不合格品地图产生装置，其中，该识别器识别有缺陷封装体的导线框架条时，记录该导线框架条在该料盒中的位置，从而在该检视器检视缺陷封装体位置后依所记录的位置将该导线框架条送回该料盒。

13.如权利要求7所述的不合格品地图产生装置，其中该识别器与检视器分别是一光学机器。