[发明专利]一种移动终端的防水处理方法及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端的防水处理领域，尤其涉及的是一种移动终端的防水处理方法及移动终端。

背景技术

在半导体工艺技术的突飞猛进的今天，手机等通讯设备功能越来越多，使用体验越来越好，消费者的要求也随着越来越高。但是众所周知的是，电子产品与水是完全对立的，绝大部分的电子产品都要求必须远离有水的地方，除了小部分三防产品以外。

因为在传统的产品中，手机防水是一个比较难于解决的问题。手机中的电子器件，电路板，还有显示部分的器件等，都不能直接与水接触，否则会造成短路或其他问题，影响正常使用。传统的防水都是采用密封防水，也就是说电子产品内部的电路还是需要与水隔离。因此我们看到的三防手机或者其他防水电子产品都比较笨拙，个体相对较大，这与目前的潮流趋势是完全相反的。并且，这种手机对后续的维修比较麻烦，一旦被拆开以后就会失去防水功能。因此需要有新的工艺或者处理技术来解决这个问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种移动终端的防水处理方法及移动终端，旨在解决现有的防水移动终端体积大、拆开后不防水、及维修麻烦的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种移动终端的防水处理方法，所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池，其中，包括以下步骤：

A、将LCD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜；

B、对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层；

C、采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端。

所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述防水涂层为纳米涂层。

所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤C还包括：

C1、采用胶带完全贴合背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。

所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤C还包括：

C2、采用水胶密封背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。

所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤B还包括：

B1、当所述电池为软包电池时，对所述软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层。

所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤C还包括：

C3、通过胶带包裹覆盖有防水涂层的软包电池的电路板。

所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤B还包括：

B2、对电路主板及连机器的表面做纳米涂层处理。

一种移动终端，所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池，其中，所述移动终端采用上述的防水处理方法制成。

本发明所提供的一种移动终端的防水处理方法及移动终端，有效地解决了现有的三防手机或者其他防水电子产品都比较笨拙、个体相对较大、后续的维修比较麻烦及被拆开以后就会失去防水功能的问题，其方法通过先将LCD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜；对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层；采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端；通过先将LCD模组和触摸屏全贴合，再在移动终端的部件的外层镀上一层防水涂层，使得它们可以与水或者导电的液体隔离，从而防止短路造成电路的失效。由于防水涂层非常薄，是纳米级别的，因此对其外形或装配不会造成影响，可以在不改变原有结构的基础上，做到防水的功能，其实现方法简单，成本较低。

附图说明

图1为本发明提供的移动终端的防水处理方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种移动终端的防水处理方法及移动终端，为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明提供的一种移动终端的防水处理方法较佳实施例的流程图，所述防水处理方法，包括以下步骤：

步骤S100、将LCD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜；