[发明专利]一种移动终端的防水处理方法及移动终端有效
| 申请号: | 201310743020.3 | 申请日: | 2013-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN103701963B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 陈奕翀;张杰 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
| 地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 移动 终端 防水 处理 方法 | ||
1.一种移动终端的防水处理方法,所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池,其特征在于,包括以下步骤:
A、将LCD模组和触摸屏全贴合;在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜;
B、对移动终端的所有部件进行抽真空处理,并在除背光模组之外的所有部件的表面上涂覆防水涂层;
C、采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上,移除所述保护膜;将所有部件组装成移动终端;
所述防水涂层为纳米涂层;
对背光模组不做纳米涂层处理;单独将LCD模组和触摸屏做完全贴合后,先对其做纳米涂层处理,做完处理以后,再将背光模组贴合到LCD模组上。
2.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤C还包括:
C1、采用胶带完全贴合背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。
3.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤C还包括:
C2、采用水胶密封背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。
4.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤B还包括:
B1、当所述电池为软包电池时,对所述软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层。
5.根据权利要求4所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤C还包括:
C3、通过胶带包裹覆盖有防水涂层的软包电池的电路板。
6.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤B还包括:
B2、对电路主板及电子元器件的表面做纳米涂层处理。
7.一种移动终端,所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池,其特征在于,所述移动终端采用权利要求1-6任意一项所述的防水处理方法制成。
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