[发明专利]与包括半导体管芯的改进封装件相关的方法和装置

权利要求书

1.一种半导体封装装置，包括：

第一模塑层；

第二模塑层；

基板，其设置在所述第一模塑层与所述第二模塑层之间；

电感部件，其设置在所述第二模塑层中；

电容部件，其具有耦合至所述基板的至少一部分；

半导体管芯，其设置在所述第一模塑层中并包括半导体器件，所述半导体器件电耦合至所述电容部件；

重新分布层，其设置在所述第一模塑层中并耦合至所述基板；以及

导电柱，其直接耦合至所述重新分布层使得所述重新分布层设置在所述基板与所述导电柱之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二模塑层包括磁性物质，所述电感部件包括导电元件并且包括所述磁性物质的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的装置，还包括：

第一电容板，其设置在所述基板的第一侧上的所述第一模塑层中；以及，第二电容板，其设置在所述基板的第二侧上的所述第二模塑层中。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯并且所述半导体器件为第一半导体器件，所述第一电容板和所述第二电容板限定第一电容器的至少一部分，

所述装置还包括：

第三电容板，其设置在所述基板的所述第一侧上的所述第一模塑层中，所述第二电容板和所述第三电容板限定第二电容器的至少一部分；以及

第二半导体管芯，其包括第二半导体器件，所述第二半导体器件电耦合至所述第三电容板。

5.根据权利要求3所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯并且所述半导体器件为第一半导体器件，

所述装置还包括：

第二半导体管芯，其设置在所述第一模塑层中并且包括第二半导体器件；以及

导电过孔，其设置在所述基板中并且将所述第二半导体器件电耦合至所述第二电容板。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯并且所述半导体器件为第一半导体器件，

所述装置还包括：

第二半导体管芯，其包括第二半导体器件，所述第二半导体管芯设置在所述第一模塑层中，所述第一半导体器件经由所述电容部件与所述第二半导体器件电隔离。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述电感部件为第一电感部件，

所述装置还包括：

第二电感部件，其设置在所述第二模塑层中，所述第一电感部件和所述第二电感部件共同限定变压器。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二模塑层包括：

第一模塑材料；以及

第二模塑材料，其设置在所述第一模塑材料与所述基板之间，至少所述第一模塑材料包括磁性物质。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板包括陶瓷。

10.根据权利要求1所述的装置，还包括：

板，其耦合至所述半导体管芯的至少一部分。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述电感部件包括线材。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置被包括在电子设备中。