[发明专利]显示装置及其封装方法无效
| 申请号： | 201310740936.3 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103681771A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;宋林清 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示装置 及其 封装 方法 | ||
1.一种显示装置，其特征在于，包括第一基板、第二基板和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉，所述第一基板或/和第二基板上形成有金属层，所述第一基板与第二基板之间通过融化玻璃粉结合在一起。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述金属层具有多个孔洞，所述洞孔为圆孔、方孔或者不规则形孔。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述孔洞的孔径为0.1-0.9mm。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述金属层由溅射镀膜工艺形成。
5.根据权利要求1-4任何一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板和第二基板之间的玻璃粉是由激光进行融化。
6.根据权利要求1-4任何一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板为TFT基板，所述第二基板为封装基板。
7.根据权利要求1-4任何一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。
8.一种显示装置的封装方法，其特征在于，包括：
提供第一基板和第二基板；
在第一基板或/和第二基板上形成金属层；
将第一基板和第二基板贴合在一起，并在第一基板和第二基板之间设置玻璃粉；
对玻璃粉进行融化，使得第一基板和第二基板结合在一起。
9.根据权利要求8所述的显示装置的封装方法，其特征在于，所述在第一基板或/和第二基板上形成金属层，形成的金属层具有洞孔。
10.根据权利要求8所述的显示装置的封装方法，其特征在于，所述对玻璃粉进行融化，进一步包括：采用激光对玻璃粉进行融化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310740936.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置
- 下一篇：OLED显示器件及其制备方法、OLED显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
