[发明专利]具有收音孔的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种具有收音孔的电路板及一种具有收音孔的电路板的制作方法。

背景技术

现有技术中，具有收音孔的电路板，其收音孔的制作多通过如下方式：首先，将电路板与预形成收音孔位置对应处的导电层通过蚀刻的方式咬噬掉，然后，将电路板与预形成收音孔位置对应处的的介电层通过模具冲型的方式移除，得到所述收音孔。此种方法制得的电路板收音孔，其孔壁存在毛刺或毛边。在后续将电路板应用于电子产品中时，由于毛刺、毛边的存在影响收音孔的收音效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有收音孔的电路板及一种具有收音孔的电路板的制作方法。

一种具有收音孔的电路板，包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层。所述第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于所述介电层的相对两侧。所述电路板还包括一个收音孔。所述收音孔贯穿所述第一导电图形层、介电层及第二导电图形层。所述收音孔孔壁形成有一层镀铜层。所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层。自所述第一导电图形层远离介电层侧向所述介电层形成有第一环形凹槽。自所述第二导电图形层远离所述介电层侧向所述介电层形成有第二环形凹槽。所述第一环形凹槽及第二环形凹槽均与所述收音孔同轴设置。

一种具有收音孔的电路板的制作方法，包括步骤：提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；形成贯穿所述基板的收音孔；在所述收音孔孔壁形成镀铜层；自所述第一铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽，所述第二环形凹槽及第二环形凹槽与所述收音孔同轴设置；在所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成镍金层，得到所述电路板。

相较于现有技术，本技术方案提供的具有收音孔的电路板及其制作方法，所述收音孔的孔壁镀有一层铜，且在所述收音孔孔壁的镀铜层表面还形成有镍金层，使得所述收音孔孔壁光滑，不存在毛边毛刺等问题。另外，与所述收音孔同轴设置，形成有第一环形凹槽及第二环形凹槽，使得所述收音孔与第一导电图形层及第二导电图形层均电绝缘，不会对所述第一导电图形层或所述第二导电图形层的电性关系造成影响。

附图说明

图1是本发明实施例提供的具有收音孔的电路板的收音孔段的剖面示意图。

图2是本发明实施例提供的基板的剖面示意图。

图3是在图2的基板厚度方向形成收音孔后的剖面示意图。

图4是在图3所示的收音孔孔壁形成一镀铜层后的剖视图。

图5是将图4的第一铜箔层制作形成第一导电图形层，并形成第一环形凹槽；将第二铜箔层制作形成第二导电图形层，并形成第二环形凹槽后的剖视图。

图6是本发明实施例提供的补强片的剖视图。

图7是将图6所述的补强片通过第一胶层粘结于图5中的第二导电图形层后的剖视图。

主要元件符号说明