[发明专利]具有收音孔的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有收音孔的电路板，其包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层，所述第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于所述介电层的相对两侧，所述电路板还包括一个收音孔，所述收音孔贯穿所述第一导电图形层、介电层及第二导电图形层，所述收音孔孔壁形成有一层镀铜层，所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层，自所述第一导电图形层远离介电层侧向所述介电层形成有第一环形凹槽，自所述第二导电图形层远离所述介电层侧向所述介电层形成有第二环形凹槽，所述第一环形凹槽及第二环形凹槽均与所述收音孔同轴设置。

2.如权利要求1所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一胶层及保护层，所述第一胶层形成于所述第二导电图形层远离所述介电层侧，所述保护层通过所述第一胶层与所述第二导电图形层粘结，所述保护层具有开口，所述收音孔从所述开口露出。

3.如权利要求2所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述开口与所述收音孔同轴设置。

4.如权利要求1所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，所述镍金层还形成于部分所述第一导电图形层平行于所述介电层的表面、所述第一环形凹槽的槽壁、所述第一环形凹槽的槽壁与所述收音孔之间的第一导电图形层表面、所述第二环形凹槽靠近所述收音孔的槽壁及所述第二环形凹槽靠近所述收音孔的槽壁与所述收音孔之间的第二导电图形层。

5.如权利要求4所述的具有收音孔的电路板，其特征在于，部分所述介电层从所述第一环形凹槽及第二环形凹槽露出。

6.一种具有收音孔的电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；

形成贯穿所述基板的收音孔；

在所述收音孔孔壁形成镀铜层；

自所述第一铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽，所述第二环形凹槽及第二环形凹槽与所述收音孔同轴设置；

在所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成镍金层，得到所述电路板。

7.如权利要求6所述的具有收音孔的电路板的制作方法，其特征在于，自所述第一铜箔层远离所述介电层形成第一环形凹槽，自所述第二铜箔层远离所述介电层侧向所述介电层形成第二环形凹槽的同时，将所述第一铜箔层制成第一导电图形层，将所述第二铜箔层制成第二导电图形层。

8.如权利要求7所述的具有收音孔的电路板的制作方法，其特征在于，在所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成镍金层之前，还包括提供第一胶层及保护层，所述保护层具有开口，将所述保护层通过第一胶层粘结到所述第二导电图形层，并使得所述开口与所述收音孔同轴设置的步骤。