[发明专利]可靠性测试板及PCB板孔间CAF失效分析方法

权利要求书

1.一种可靠性测试板，其特征在于，包括测试基板，该测试基板上设有正极测试端、负极测试端以及两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，且第一镀通孔和第二镀通孔逐一间隔排列，每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对，每排测试镀通孔均对应有第一汇总线和第二汇总线，第一汇总线连接在所述的正极测试端上，第二汇总线连接在所述的负极测试端上；在每排测试镀通孔中，每个第一镀通孔分别通过第一连接线与该排测试镀通孔对应的第一汇总线相连接，且每个第一连接线与相应的第一汇总线的连接点相互间隔，形成第一孔链；在每排测试镀通孔中，每个第二镀通孔分别通过第二连接线与该排测试镀通孔相对应的第二汇总线相连接，且每个第二连接线与相应的第二汇总线的连接点相互间隔，形成第二孔链。

2.根据权利要求1所述的可靠性测试板，其特征在于，所述的可靠性测试板具有正面和反面，所述的第一汇总线和第一连接线设在所述测试基板的正面上，所述第二汇总线和第二连接线设在所述测试基板的反面上。

3.根据权利要求1所述的可靠性测试板，其特征在于，所述的正极测试端为正极镀通孔，所述的负极测试端为负极镀通孔。

4.一种PCB板孔间CAF失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一种如权利要求1至3任一项所述的可靠性测试板，并通过分半测试法在可靠性测试板上确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置；

对可靠性测试板上发生CAF的两个失效孔及其邻近区域进行水平研磨，直至导电阳极丝出现在研磨剖面上；

垂直于所述可靠性测试板所在平面，并沿所述导电阳极丝对两个失效孔及其邻近区域进行切片，观察孔壁的质量及表观，依此分析CAF形成的原因。

5.根据权利要求4所述的PCB板孔间CAF失效分析方法，其特征在于，还包括以下步骤：

将垂直切片下的玻纤区域在扫描电镜下进行放大，并观察所述玻纤区域的表观，依此进一步分析CAF形成的原因。

6.根据权利要求4所述的PCB板孔间CAF失效分析方法，其特征在于，在经过所述的的切片后，通过金相显微镜观察所述失效孔孔壁的质量及表观。

7.根据权利要求4至6任一项所述的PCB板孔间CAF失效分析方法，其特征在于，所述的分半测试法包括以下步骤：

A、选择一个第一孔链，通过切断该第一孔链的第一汇总线，将第一孔链隔断为两个子孔链；

B、分别测量两个子孔链与所述负极测试端的阻值，选择阻值小于10MΩ的那个子孔链，并将该子孔链以切断第一汇总线的方式继续隔断为两个子孔链；

C、重复B步骤，直至测得子孔链只剩有一个第一镀通孔，且该子孔链与负极测试端的阻值也小于10MΩ时，即可确定该子孔链的第一镀通孔为失效孔；

D、分别测量与所述失效孔相邻的两个第二镀通孔与该失效孔之间的阻值，将阻值小于10MΩ所对应的那个第二镀通孔也确定为失效孔，即可确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置。

8.根据权利要求4至6任一项所述的PCB板孔间CAF失效分析方法，其特征在于，所述的分半测试法包括以下步骤：

A、选择一个第二孔链，通过切断该第二孔链的第二汇总线，将第二孔链隔断为两个子孔链；

B、分别测量两个子孔链与所述正极测试端的阻值，选择阻值小于10MΩ的那个子孔链，并将该子孔链以切断第二汇总线的方式继续隔断为两个子孔链；

C、重复B步骤，直至测得子孔链只剩有一个第二镀通孔，且该子孔链与正极测试端的阻值也小于10MΩ时，即可确定该子孔链的第二镀通孔为失效孔；

D、分别测量与所述失效孔相邻的两个第一镀通孔与该失效孔之间的阻值，将阻值小于10MΩ所对应的那个第一镀通孔也确定为失效孔，即可确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置。